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M25P80-VMW6TP: 产品描述1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小380KB，共52页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M25P80-VMW6TP概述

1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8

M25P80-VMW6TP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compli
Is Samacsys	N
其他特性	40 MHZ CLOCK FREQUENCY AVAILABLE UPON REQUEST
最大时钟频率 (fCLK)	75 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.3 mm
内存密度	8388608 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	5.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

M25P80-VMW6TP相似产品对比

	M25P80-VMW6TP	M25P80-VMF6G	M25P80-VMF6	M25P80-VMF6T	M25P80-VMF6P	M25P80-VMF6TP	M25P80-VMF6TG	M25P80-VMP6P	M25P80-VMP6TP	M25P80-VMW6P
描述	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, DSO8	1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
包装说明	SOP, SOP8,.3	SOP,	0.300 INCH, SOP-16	0.300 INCH, SOP-16	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-16	SOP,	ROHS COMPLIANT, MLP-8	ROHS COMPLIANT, MLP-8	SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Code	compli	compli	_compli	_compli	compli	compli	compli	unknow	unknow	compli
最大时钟频率 (fCLK)	75 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	75 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8
内存密度	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	16	16	16	16	16	16	8	8	8
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SON	SON	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	-	DFN	DFN	SOIC
针数	8	-	16	16	16	16	-	8	8	8
数据保留时间-最小值	20	-	20	20	20	20	-	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-609代码	e3	-	e0	e0	e4	e4	-	-	-	e3
长度	5.3 mm	-	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	-	6 mm	6 mm	5.3 mm
封装等效代码	SOP8,.3	-	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	-	SOLCC8,.25	SOLCC8,.25	SOP8,.3
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	-	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	-	1 mm	1 mm	2.5 mm
串行总线类型	SPI	-	SPI	SPI	SPI	SPI	-	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.015 mA	-	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	-	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	-	Matte Tin (Sn)
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
宽度	5.62 mm	-	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	-	5 mm	5 mm	5.62 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-

M25P80-VMW6TP

M25P80-VMW6TP概述

M25P80-VMW6TP规格参数

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