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5962-3829411MZA

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-3829411MZA概述

Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

5962-3829411MZA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间45 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.0205 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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CY7C185A
8K x 8 Static RAM
Features
• High speed
— 20 ns
• CMOS for optimum speed/power
• Low active power
— 743 mW
• Low standby Power
— 220 mW
• TTL-compatible inputs and outputs
• Easy memory expansion with CE
1
, CE
2
and OE features
• Automatic power-down when deselected
three-state drivers. The device has an automatic power-down
feature (CE
1
), reducing the power consumption by over 70%
when deselected. The CY7C185A is in the standard
300-mil-wide DIP package and leadless chip carrier.
Writing to the device is accomplished when the Chip Enable
one (CE
1
) and Write Enable (WE) inputs are both LOW, and
the Chip Enable two (CE
2
) input is HIGH.
Data on the eight I/O pins (I/O
0
through I/O
7
) is written into the
memory location specified on the address pins (A
0
through
A
12
).
Reading the device is accomplished by taking Chip Enable
one (CE
1
) and Output Enable (OE) LOW, while taking Write
Enable (WE) and Chip Enable two (CE
2
) HIGH. Under these
conditions, the contents of the memory location specified on
the address pins will appear on the I/O pins.
The I/O pins remain in a high-impedance state when Chip En-
able one (CE
1
) or Output Enable (OE) is HIGH, or Write En-
able (WE) or Chip Enable two (CE
2
) is LOW.
A die coat is used to ensure alpha immunity.
Functional Description
The CY7C185A is a high-performance CMOS static RAM or-
ganized as 8192 words by 8 bits. Easy memory expansion is
provided by an active LOW Chip Enable (CE
1
), an active HIGH
Chip Enable (CE
2
), an active LOW Output Enable (OE), and
Logic Block Diagram
Pin Configurations
DIP
Top View
NC
A
4
A
5
A
6
A
7
A
8
A
9
A
10
A
11
A
12
I/O
0
I/O
1
I/O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
CC
WE
CE
2
A
3
A
2
A
1
OE
A
0
CE
1
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
3
LCC
Top View
3 2 1 28 27
4
26
5
25
6
24
7
23
8
22
9
21
10
20
11
19
12
18
1314151617
I/O2
GND
I/O3
I/O4
I/O5
C185A–3
A6
A5
A4
VCC
WE
NC
A
7
A
8
A
9
A
10
A
11
A
12
I/O
0
I/O
1
CE
2
A
3
A
2
A
1
OE
A
0
CE
1
I/O
7
I/O
6
I/O
0
INPUT BUFFER
I/O
1
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
8
ROW DECODER
I/O
2
I/O
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
CE
1
CE
2
WE
OE
COLUMN DECODER
POWER
DOWN
8K x 8
ARRA
Y
SENSE AMPS
C185A–2
I/O
7
A
10
A
11
A
12
A
0
A
9
C185A–1
Selection Guide
[1]
7C185A–20
Maximum Access Time (ns)
Maximum Operating Current (mA) Military
Maximum Standby Current (mA)
Military
Note:
1. For commercial specifications, see the CY7C185 data sheet.
7C185A–25
25
125
40/20
7C185A–35
35
125
30/20
7C185A–45
45
125
30/20
20
135
40/20
Cypress Semiconductor Corporation
3901 North First Street
San Jose
CA 95134
408-943-2600
October 4, 1999

5962-3829411MZA相似产品对比

5962-3829411MZA 5962-3829413MZA 5962-3829415MZA
描述 Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 CERAMIC, DIP-28 CERAMIC, DIP-28 CERAMIC, DIP-28
针数 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant _compli _compli
最长访问时间 45 ns 35 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.125 mA 0.13 mA 0.135 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN -
长度 37.0205 mm 37.0205 mm -
端口数量 1 1 -
可输出 YES YES -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm -
宽度 7.62 mm 7.62 mm -
ECCN代码 - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
拉票,拉票。。。。
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