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5962-9319502MXC

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小175KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9319502MXC概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

5962-9319502MXC规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码S-CQCC-J44
JESD-609代码e4
长度16.535 mm
功能数量1
端子数量44
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.535 mm
Base Number Matches1

5962-9319502MXC相似产品对比

5962-9319502MXC LM12H458MW/883
描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CQFP44, CERQUAD-44
包装说明 QCCJ, QFF,
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-CQCC-J44 S-GQFP-F44
JESD-609代码 e4 e0
长度 16.535 mm 14.986 mm
功能数量 1 1
端子数量 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ QFF
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 3.56 mm 3.3528 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 16.535 mm 14.986 mm
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