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9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

不出意外的话，苹果公司今年下半年将发布三款新iPhone，包括6.1英寸的单镜头LCD屏版本(可看作廉价版iPhoneX)，5.8英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneX二代)以及6.5英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneXPlus)。此外，凯基投顾分析师郭明錤透露，苹果今年还将推出高价耳罩式耳机，以及升级版的AirPods耳机。如此...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

6月14日消息，据媒体报道，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8Gen4会采用台积电N3E（台积电第二代3nm）节点制造，相较上一代，最新工艺制程报价增长25%，这意味着...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

本报讯甘肃省天水市抢抓“一带一路”“中国制造2025”和制造强国、网络强国建设战略机遇，统筹推进工业和信息化工作，在稳增长、促改革、调结构、深融合等各项工作中成效显著。2017年，全市170户规模以上工业企业完成总产值322亿元，比上年增长8.7%；完成工业增加值103亿元，比上年增长6.8%，增加值增速排序由上年的全省第二位前移到第一位，实现利税20.3亿元，比上年增长37.6%。天水...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

大陆存储器布局从上到下动起来，模组大厂江波龙出手一举拿下美光(Micron)品牌的NANDFlash品牌Lexar，成为大陆存储器快速问鼎国际市场的新契机，更延揽过往的美光、金士顿(Kingston)、创见高层，全面职掌Lexar品牌的布局，江波龙董事长蔡华波坚定表示，“我没有时间，透过收购Lexar品牌可以缩短我们的品牌之路，我要跻身中国企业的国际品牌！” 蔡华波6日现身在深圳登场的“中...[详细]

高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体，要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务，到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片，当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用，安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工，如今彭博...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，营收可望再创新猷。崇越3月合并营收为22.03亿元，比2月微增，是近一年单月营收次高纪录，月增近二成、年增18.6%；第1季合并营收年增15.7%。崇越表示，3月合并营收成长，主要受惠于先进制程持续放量，带动晶圆、光刻胶...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Zipcores签署全球分销协议。该公司设计了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知识产权(IP)核。签署此项协议后，贸泽便可以提供各种Zipcores数字信号处理(DSP)夹层卡和各种IP核。Zipcores的FMC-DSP夹层卡设计用于IF和基带信号，非常适合需要高速数据采集和...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]