MT58L128L32D1T-5IT,MT58L128L32D1T-5IT pdf中文资料,MT58L128L32D1T-5IT引脚图,MT58L128L32D1T-5IT电路-Datasheet-电子工程世界

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MT58L128L32D1T-5IT: 产品描述Standard SRAM, 128KX32, 2.8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小605KB，共23页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT58L128L32D1T-5IT概述

Standard SRAM, 128KX32, 2.8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100

MT58L128L32D1T-5IT规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.8 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

MT58L128L32D1T-5IT相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 128KX32, 2.8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX32, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 128KX36, 2.8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 128KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 256KX18, 2.8ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX32, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA
包装说明	LQFP,	BGA,	LQFP,	BGA,	BGA,	LQFP,	BGA,
针数	100	119	100	119	119	100	119
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns	2.8 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119
长度	20 mm	22 mm	20 mm	22 mm	22 mm	20 mm	22 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bi	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	32	32	36	36	36	18	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	119	100	119	119	100	119
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	256000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
组织	128KX32	128KX32	128KX36	128KX36	128KX36	256KX18	128KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BGA	LQFP	BGA	BGA	LQFP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	2.4 mm	1.6 mm	2.4 mm	2.4 mm	1.6 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
JESD-609代码	-	e1	-	e1	e1	-	e1
端子面层	-	TIN SILVER COPPER	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	-	TIN SILVER COPPER

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