Standard SRAM, 128KX16, 45ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MO-207, MINI, BGA-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DSBGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 45 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 1 V |
| 最大压摆率 | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| IS62WV12816BLL-45B2 | IS62WV12816BLL-55BLI | IS62WV12816BLL-55TLI | IS62WV12816ALL-70TI | IS62WV12816ALL-70T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX16, 45ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MO-207, MINI, BGA-48 | Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, LEAD FREE, MO-207, MINI, BGA-48 | Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44 | 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | 128KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DSBGA | DSBGA | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | 0.400 INCH, TSOP2-44 | 0.400 INCH, TSOP2-44 |
| 针数 | 48 | 48 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 45 ns | 55 ns | 55 ns | 70 ns | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e1 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 1.8/2 V | 1.8/2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 最大压摆率 | 0.035 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.02 mA | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 最大待机电流 | - | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A | 0.00001 A |
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