C1206N330J1GPC: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 33.0PF 100V; 产品类别无源元件; 文件大小1MB，共11页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1206N330J1GPC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1206N330J1GPC	-	-	点击查看	点击购买

C1206N330J1GPC概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 33.0PF 100V

C1206N330J1GPC规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
电容 Capacitance	33 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	100 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	5 %
外壳代码 - in Case Code - in	1206
外壳代码 - mm Case Code - mm	3216
高度 Height	1.3 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	High Reliability MLCCs
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1206 (3216 metric)
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	25000
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	1.6 mm
单位重量 Unit Weight	0.000571 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

STYLE

KEMET

SIZE

CODE

MIN.

MAX.

CDR01

CDR02

CDR03

CDR04

CDR05

CDR06

CDR31

CDR32

CDR33

CDR34

CDR35

C0805

C1805

C1808

C1812

C1825

C2225

C0805

C1206

C1210

C1812

C1825

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

4.57 ±.38 (.180 ±.015)

+.51

+.020

4.57

.180

–.38

–.015

5.72 ±.51 (.225 ±.020)

2.00 ±.20 (.078 ±.008)

3.20 ±.20 (.125 ±.008)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

4.50 ±.25 (.176 ±.010)

4.50 ±.30 (.176 ±.012)

(

)

1.27 ±.38 (.050 ±.015)

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

3.18 ±.38 (.125 ±.015)

+.51

+.020

6.35

.250

–.38

–.015

6.35 ±.51 (.250 ±.020)

1.25 ±.20 (.049 ±.008)

1.60 ±.20 (.062 ±.008)

2.50 ±.25 (.098 ±.010)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

6.40 ±.30 (.250 ±.012)

.56 (.022)

.51 (.020)

1.40 (.055)

2.03 (.080)

1.30 (.051)

1.50 (.059)

.51 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.20 (.020 ±.008)

.50 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.30 (.020 ±.012)

(

)

Note:

For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following

amounts:

Length

Width

Length

CDR01

0.51MM (.020)

0.38MM (.015)

CDR02-06

0.64MM (.025)

0.38MM (.015)

CDR31-35

0.60MM (.023)

0.30MM (.012)

MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION

CDR01

B P

101 B K

STYLE & SIZE CODE

STYLE

C — Ceramic

D — Dielectric, Fixed Chip

R — Established Reliability

FAILURE RATE LEVEL

(%/1000 hrs.)

TERMINATION FINISH

S — Solder Coated, Final

(SolderGuard I)

U — Base Metalization—

Barrier Metal—Solder

Coated

(SolderGuard I)

W — Base Metalization—

Barrier Metal—Tinned

Tin or (Tin/Lead Alloy)

SolderGuard II

Y — Base Metalization

Barrier Metal—Tinned

(100% Tin)

Solderguard II

RATED TEMPERATURE

–55°C to +125°C

DIELECTRICS

P —± 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT VOLTAGE

X —± 15%—without voltage

+ 15%, –25%—with voltage

CAPACITANCE

Expressed in picofarads (pF).

First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.

(Use 9 for 1.0 through 9.9pF. Example: 2.2pF = 229)

CAPACITANCE TOLERANCE

±.1 pF ±.25 pF ±.5 pF ±1%

±5%

±10% ±20%

Z – Base metallization -

barrier metal-tinned (tin/lead

alloy, with a min. of 4% lead)

RATED VOLTAGE

A — 50; B — 100

KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS

C 0805

P 101 K

1 G M

CERAMIC

SIZE CODE

See Table Above

END METALIZATION

L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )

C— 100% Tin Plated (Military code Y)

H – Sn60 Coated (Military code S)

SPECIFICATION

P -MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06

N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35

FAILURE RATE

(%/1,000 hrs.)

R — 0.01

S — 0.001

M — 1.0

P — 0.1

CAPACITANCE CODE

Expressed in picofarads (pF).

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9 pF. Example: 2.2 pF –229)

VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G — BP (C0G/NP0) (±30 PPM/°C)

X — BX (±15% Without Voltage

+15% -25% With Voltage)

CAPACITANCE TOLERANCE

.1 pF

.25 pF

.5 pF

10%

20%

VOLTAGE

1 — 100V, 5 — 50V

Part Number Example: C0805P101K1GML

(14 digits - no spaces)

Ceramic Surface Mount

M — 1.0

P — 0.1

R — 0.01

S — 0.001

推荐资源

半导体型号命名方法: 、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分： ......; fighting 模拟电子

RS232串口(COM口)控制（10位）A/D模数转换控制板: 本串口控制A/D模数转换控制板具有6路10位(精度±1LSB)高速A/D转换通道，可同时对外部输入的6路模拟量(直流0－5V)进行模数转换，转换后的结果（每通道转换后的结果为2字节数据）通过串口快速输出 ......; lydnkj888 电源技术

MEMS传感器典型应用: 随着电子技术的发展，MEMS的应用领域越来越广泛，由最早的工业、军用航空应用走向普通的民用和消费市场。在智能手机上，MEMS传感器提供在声音性能、场景切换、手势识别、方向定位、以及温度/压 ......; led2015 传感器

请问谁有高通(qualcomm)的技术网站https://support.cdmatech.com的账号或者是高通的Organization number: 请问谁有高通(qualcomm)的技术网站https://support.cdmatech.com的账号或者是高通的Organization number. 我想在这个网站里面下载一些芯片的资料.但是没有"组织号"就注册不了. 那位有这个网站 ......; exiaofeng2008 模拟与混合信号

【HC32F460开发板测评】05 wm8731通过耳机播放音乐: 本帖最后由 1nnocent 于 2021-4-21 14:55 编辑 HC32F460开发板的AUDIO是比较感兴趣的一个功能，这次来大概看一看。 AUDIO EVB 配置 1 个 Audio Codec 芯片 WM8731SEDS 和 Audio PA 芯片 ......; 1nnocent 国产芯片交流

MSP430G2553单片机IO口模块: 1，我们所用的MSP430G2553有两组IO口，P1和P2。 2，IO口的寄存器有：方向选择寄存器PxDIR，输出寄存器PxOUT，输入寄存器PxIN，IO口内部上拉或下拉电阻使能寄存器PxREN， IO口功能选择寄存器P ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

乱象丛生的手机AI 新一轮话语权之争？

进入2018年后，人工智能开始成为旗舰手机的标配，也屡屡出现在发布会PPT上，几乎所有的手机厂商都在标榜自家的AI技术和服务。但这场手机AI热也出现了一些不太理性的声音，比如避重就轻、刻意夸大人工智能的软件能力，没有技术储备只单纯炒作人工智能概念来混淆是非。一种常见的说法是，人工智能时代的硬件将成为AI的附属。其实这是对手机AI的一种误解，AI在智能手机上的应用离不开三大推手，即数据、芯片...[详细]
中兴之后，美国突然对华为发难，谁助长了它的嚣张气焰?

　　4月25日夜，一则消息让中美贸易战之间的局势愈加剑拔弩张!据“人民日报客户端”等多家媒体报道，美国司法部正在调查华为公司是否违反向伊朗禁运的有关制裁措施。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　平地起惊雷! 　　这是来自《华尔街日报》的消息，目前不清楚司法部调查的进展以及当局的具体指控，另外华为发言人拒绝向华尔街日报发表评论。　　众所周知，此前美国已经以违反对伊...[详细]
紫光集团：“从芯到云”支撑数字中国

　　日前，首届数字中国建设成果峰会在福州盛大召开，吸引了国内ICT产业巨头企业纷纷参展，场馆外排起的长龙，喧嚣而夹杂着兴奋、惊奇的会场，可以看出观众对数字经济发展的期盼。紫光集团展示了“从芯到云”的全产业链解决方案，并以增强现实AR技术与观众互动，令人印象深刻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　据C114了解，2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》发布，明确提出将数...[详细]
中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒

　　美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国...[详细]
奇元裕举办半导体前沿技术论坛

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]
无人机田间植保助丰收

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者李安摄来源：科技日报 ...[详细]
自动驾驶的安全未来区块链或成为关键要素

几天前，世界上最大的出租车分享平台Uber，在其名下一辆自动驾驶汽车在亚利桑那州的潭蓓谷撞到行人后，陷入了麻烦。根据《英国卫报》报道，警方公布的轮胎痕迹显示，那辆SUV的激光探测与测量和雷达系统没能检测到受害者，尽管她在被撞前通过车子是可以被看到的。 Uber这次事件再次强调了我们大多数人所想的事情：自动无人驾驶和人类驾驶比起来，到底有多安全呢？虽然现在还没有数据证明自动驾驶是否比人类...[详细]
多卫星定位缩小误差值可补足自驾车精准需求

智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]
2020年智能汽车及硬件芯片走势及市场分析

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]
畅享电子制造产业盛宴 NEPCON China 上海展4月24日盛大启幕

在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。作为行业久富盛誉的品质强展，NEPCON China 2018依托国内外电子制造领域前沿技术，全面覆盖SMT表面贴装、测试测量、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智慧工厂等各环节革新设备、材料和系统集成方案，联手FUJI、P...[详细]
Gartner：2018年全球公共云服务市场将增长21.4%

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]
台湾运营商大打4G价格战 NCC担忧影响5G发展

　　台湾省的 4G 价格战可能会损害其移动运营商投资和开发包括5G网络和应用在内的新业务的创新能力，这些业务是要维持电信业的长期发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　台北时报报道，NCC在市场领先者中华电信推出低成本、无限制的 4G 数据和语音计划后发布了警告。但是其竞争对手台湾移动、远传电信和亚太电信紧随其后做出了相应的行动。　　Taipai Times引用NCC...[详细]
美光：存储器产业门槛高大陆厂商短期内难追赶

　　中国大陆积极发展存储器，并向美商美光大举挖角，美光全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展存储器的门槛难度高，美光拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]
5G标准的设定意味着什么？

　　这是 5G 发展进程中一个激动人心的里程碑。2017年12月，3G合作伙伴计划(3GPP)正式宣布 5G 新无线电(NR)的新标准，开启了 5G 网络全方位高性价比发展的新时代。已批准的标准包括对非独立5G的支持，这项支持使得目前提供 4G /LTE网络的运营商能够充分利用5G的性能优势，从而无论是在新频谱还是现有频谱中，都能够提供更大的容量和用户吞吐量。下面就随网络通信小编一起来了解一下相...[详细]
2018北京国际汽车展览会开幕部分车企请机器人“站台”

据中国之声《全国新闻联播》报道，2018（第十五届）北京国际汽车展览会将于4月27日到5月4日在北京中国国际展览中心正式举行。今明两天为媒体日。现场，智能、新能源元素唱起主角。强劲的音乐、车身上反射的灯光、及时清洁擦亮车身的工作人员……除了这些车展布展的标准配备外，今年，有些车企还请来了机器人站台，强调智能元素。据介绍，这一次，蔚来、奇点、爱驰、威马等造车新势力第一次登陆北京车展。奇点汽车首...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多