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包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取,通过高数据速率实现对高速运动物体的识别,并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点,它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开,国际上...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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随着FPGA融入越来越多的能力,对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略,以更快完成他们的设计任务。 “我知道我的设计中存在一个问题,但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力,调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时,调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力,设计工程师必...[详细]
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伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动;中风患者期望麻痹的肢体能再次复员;外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。 在马萨诸塞州,两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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全球医疗行业的三大威胁 从全球范围来看,医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人,由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万,因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次,医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升,无论是从美国,还是从美国以外的其他国家来看,医疗成本...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断...[详细]
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在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]
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据国外媒体报道,AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器,该公司于周五证实了这个消息。 该芯片将与英特尔的原子处理器竞争,有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖,Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 AMD去...[详细]
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奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 Heptagon是于1993...[详细]
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随着微控制器的价格越来越低,功能越来越强大,电气设计人员发现在单板和多板系统中都使用多个小型控制器是一种更加经济高效的方法。这种辅助处理器能够减轻主处理器在耗时任务上面的处理开销,例如扫描键盘、显示控制器和电机控制。这些控制器也可以配置为各种各样的专用外设。 最近,我接受了一项任务:开发一种能够方便地适用于多种应用的接口(软/硬件),且要符合嵌入式处理器中常用的行业标准。在分析了一些典...[详细]
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英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC),以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露,正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中,传统的电脑以及现在的MID、UMPC等,所以高管们才有了该项规划。 英特尔还透露,前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族,主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。 目前,英特尔内部已经规划了超过15个SoC研...[详细]