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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

ASML的副总裁AnthonyYen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（n...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布，为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器，以支持其XM3碳化硅（SiC）MOSFET功率模块。该新型栅极驱动器板旨在为高功率密度转换器提供支持，可以安全地驱动快速开关碳化硅功率模块以实现低损耗，同时可以在空间受限的电机驱动器、紧凑型电源或快速电池充电器内部的高温环境中运行。CM...[详细]

据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工...[详细]

电子网消息，台湾光宝科20日宣布，旗下子公司苏州光建获苏州紫光存储科技投资5,500万美元参与增资，藉由策略联盟及紫光在中国大陆的深度布局，协助光宝科抢攻中国大陆数据中心、云端运算等庞大商机。日前矽品出售苏州厂三成股权给紫光，此次光宝科子公司也引资苏州紫光存储科技，透露台厂与紫光的关系，从绝对竞争转为合作。目前光宝科进入中国云端运算市场，先从电源产品切入，进一步延伸至服务器机壳，这次藉由与紫...[详细]

    证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077　　北京君正集成电路股份有限公司　　关于股价波动的风险提示公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称：　　北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

IHSMarkit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SKHynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79....[详细]

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

多年来，个人计算机(PC)一直是半导体最主要的应用市场，但由于近年来PC市场出货量成长乏力，相关半导体市场的成长速度也跟着牛步化。据ICInsights最新报告指出，PC应用将在2017年失去半导体最大应用出海口的宝座。手机则可望正式超越PC，成为芯片产品最大的应用市场。整体来说，受惠于DRAM与闪存价格居高不下，不管是PC或智能型手机的半导体市场规模，未来几年都将呈现成长格局。但由于PC出...[详细]

对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

中星微宣布，公司股东在周二召开的特别股东大会上批准了公司之前达成的每股13.5美元私有化协议。交易完成后，中星微将变成一家私人控股公司，其股票将从纳斯达克退市。中星微今年9月宣布，将由其母公司VimicroChina以每股13.5美元进行私有化收购。最终，母公司将由公司创始人、董事长兼CEO邓中翰、公司联席CEO兼董事金兆伟、杨晓东博士和昝盛达所拥有。资料显示，中星微成立...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]