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JAN2N3999

产品描述Bipolar Transistors - BJT Power BJT
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小172KB,共4页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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JAN2N3999概述

Bipolar Transistors - BJT Power BJT

JAN2N3999规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码TO-111
包装说明TO-59, 3 PIN
针数4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)5 A
集电极-发射极最大电压80 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)20
JEDEC-95代码TO-59
JESD-30 代码O-MUPM-X3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
最高工作温度200 °C
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式POST/STUD MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Qualified
参考标准MIL-19500/374
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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TECHNICAL DATA SHEET
6 Lake Street, Lawrence, MA 01841
1-800-446-1158 / (978) 620-2600 / Fax: (978) 689-0803
Website: http: //www.microsemi.com
Gort Road Business Park, Ennis, Co. Clare, Ireland
Tel: +353 (0) 65 6840044 Fax: +353 (0) 65 6822298
NPN POWER SWITCHING SILICON TRANSISTOR
Qualified per MIL-PRF-19500/374
DEVICES
LEVELS
2N3996
2N3997
2N3998
2N3999
JAN
JANTX
JANTXV
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
C
= +25°C unless otherwise noted)
Parameters / Test Conditions
Collector-Emitter Voltage
Collector-Base Voltage
Emitter-Base Voltage
Base Current
Collector Current
Total Power Dissipation
@ T
A
= +25°C
(2)
@ T
C
= +100°C
(3)
Symbol
V
CEO
V
CBO
V
EBO
I
B
I
C
P
T
T
J
, T
stg
Value
80
100
8.0
0.5
10
(1)
2.0
30
-65 to +200
3.33
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Adc
Adc
W
°C
°C/W
TO-111
2N3996, 2N3997
Operating & Storage Junction Temperature Range
Thermal Resistance, Junction-to-Case
R
θJC
Note:
(1) This value applies for Tp
1.0ms, duty cycle
50%
(2) Derate linearly 11.4 mW/°C for T
A
> +25°C
(3) Derate linearly 300 mW/°C for T
C
> +100°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(T
A
= +25°C, unless otherwise noted)
Parameters / Test Conditions
OFF CHARACTERTICS
Symbol
Min.
Max.
Unit
Collector-Emitter Breakdown Voltage
I
C
= 50mAdc
Collector-Emitter Breakdown Voltage
I
C
= 10µAdc
Collector-Emitter Cutoff Current
V
CE
= 60Vdc
Collector-Emitter Cutoff Current
V
CE
= 80Vdc, V
BE
= 0V
Emitter-Base Cutoff Current
V
EB
= 5.0Vdc
V
EB
= 8.0Vdc
V
(BR)CEO
V
(BR)CBO
I
CEO
I
CES
I
EBO
80
100
10
200
200
10
Vdc
Vdc
µAdc
ηAdc
ηAdc
µAdc
TO-59
2N3998, 2N3999
T4-LDS-0165 Rev. 1 (100688)
Page 1 of 4

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描述 Bipolar Transistors - BJT Power BJT Bipolar Transistors - BJT Power BJT Bipolar Transistors - BJT Power BJT Bipolar Transistors - BJT Power BJT Bipolar Transistors - BJT Power BJT Bipolar Transistors - BJT Power BJT
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
零件包装代码 TO-111 TO-59 TO-111 TO-59 TO-111 TO-111
包装说明 TO-59, 3 PIN TO-59, 3 PIN TO-59, 3 PIN TO-59, 3 PIN POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3
针数 4 3 4 3 4 4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A 5 A
集电极-发射极最大电压 80 V 80 V 80 V 80 V 80 V 80 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 20 20 15 15 20 15
JEDEC-95代码 TO-59 TO-59 TO-59 TO-59 TO-59 TO-59
JESD-30 代码 O-MUPM-X3 O-MUPM-X3 O-MUPM-X3 O-MUPM-X3 O-MUPM-X3 O-MUPM-X3
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
元件数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3 3 3
最高工作温度 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN NPN NPN NPN NPN
认证状态 Qualified Not Qualified Qualified Not Qualified Qualified Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
参考标准 MIL-19500/374 - MIL-19500/374 - MIL-19500/374 MIL-19500/374

 
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