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晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月份营收。由于在半导体市场持续增温，市场需求不断的情况下，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月份合并营收为新台币841.87亿元，较5月份的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月份合并营收130.99亿元的成绩，也较5月份的125.12亿元，成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中，台积电董事...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AIChiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持续扩大，而Chiplet...[详细]

电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏...[详细]

数字化转型推动新经济的数字化转型正在发生，而实现数字化转型的关键是业务和技术。提高运算速度，加速应用交付时间是数字化转型的关键之一。基于经典计算模型的IT基础设施不断改进技术来适应这一需求：异构计算、加速卡、IoT融合技术和模块化基础架构等。尽管进行了一系列优化和改进，在面对大量的、非结构化的、不断变化的数据集的计算和数据处理时，经典计算模型仍然遇到了瓶颈。量子计算机不同于基于晶体管的二进...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

据中国台湾地区媒体报道，罗森布拉特（RosenblattSecurities）证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔（Intel）在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期，而且需要许多时间来解决这个问题，因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。　　此外，美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（RaymondJames...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出新型28Gbps互阻抗放大器（TIA）的样品和产前样品，其中包括MATA-03003和MATA-03006。这种高性能TIA解决方案支持8.5Gbps至28Gbps数据速率，适用于25GCPRI、25G以太网和32G光纤通道应用，同时具有低功耗、高灵敏度/过载特性，还减小了裸片尺寸并为光学组件（...[详细]

经过中电器材与美信集成产品公司（美信）一致的努力，双方正式签署合作协议，中电器材藉此取得美信中国区的全线代理权。美信作为模拟整合领域的引领者，始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。此次，美信将借助中电器材以及CEC全力打造的中电港，全面扩大其在工业控制、通讯、手持设备、可穿戴产品等领域的份额。作为国内拥有31年专业技术产品分销底蕴的中电器材，目前已...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]