EP20K600CF672C9,EP20K600CF672C9 pdf中文资料,EP20K600CF672C9引脚图,EP20K600CF672C9电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> EP20K600CF672C9

EP20K600CF672C9: 产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macro 508 IOs; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小531KB，共91页; 制造商Altera (Intel)

下载文档详细参数选型对比全文预览

EP20K600CF672C9在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	EP20K600CF672C9	-	-	点击查看	点击购买

EP20K600CF672C9概述

FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macro 508 IOs

EP20K600CF672C9规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672
针数	672
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.7.A
JESD-30 代码	S-PBGA-B672
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
湿度敏感等级	4
专用输入次数	4
I/O 线路数量	508
输入次数	500
逻辑单元数量	24320
输出次数	500
端子数量	672
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA672,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,1.8/3.3 V
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	27 mm

EP20K600CF672C9相似产品对比

	EP20K600CF672C9	EP20K400CF672C9	EP20K1000CB652C7	EP20K1000CF672C7N	EP20K1000CF672C9	EP20K400CF672C8	EP20K600CB652C9	EP20K600CF672I8	EP20K600CF672C7	EP20K1000CF33C8
描述	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macro 508 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 1664 Macro 488 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 488 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 508 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macro 508 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 1664 Macros 488 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macro 488 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macros 508 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2432 Macros 508 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 1.8 V
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-652	BGA,	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-652	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020
针数	672	672	652	672	672	672	652	672	672	1020
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A
JESD-30 代码	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B652	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B652	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B1020
JESD-609代码	e0	e0	e0	e1	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	27 mm	27 mm	45 mm	27 mm	27 mm	27 mm	45 mm	27 mm	27 mm	33 mm
湿度敏感等级	4	3	3	3	3	3	3	4	4	3
专用输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
I/O 线路数量	508	488	488	508	508	488	488	508	508	708
端子数量	672	672	652	672	672	672	652	672	672	1020
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	245	220	220	220	220	220	220
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD
传播延迟	2 ns	2 ns	1.49 ns	1.49 ns	2.02 ns	1.78 ns	2 ns	1.78 ns	1.48 ns	1.79 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	2 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	40	30	30	30	30	30	30
宽度	27 mm	27 mm	45 mm	27 mm	27 mm	27 mm	45 mm	27 mm	27 mm	33 mm
输入次数	500	480	480	-	500	480	480	500	500	-
逻辑单元数量	24320	16640	38400	-	38400	16640	24320	24320	24320	-
输出次数	500	480	480	-	500	480	480	500	500	-
封装等效代码	BGA672,26X26,40	BGA672,26X26,40	BGA652,35X35,50	-	BGA672,26X26,40	BGA672,26X26,40	BGA652,35X35,50	BGA672,26X26,40	BGA672,26X26,40	-
电源	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	-	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-

推荐资源

小型直流升压器电路图

精密光电二极管检测器电路图

采用AP500A的DC场效应功放电路

8031单片机P1口构成 4X4键盘接口电路

防盗遥控门铃

HA13001功放电路

TI beaglebone black 出售: 去年买的板子，之后一直没怎么玩，设备完好。89成新吧。现在没时间玩，打算出手，200，不刀。有兴趣的留言中国版的rev B。...; zzhere2007 淘e淘

FPGA学习笔记-----通过JTAG固化程序: ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

【转】Altera常见问题: hyh808问：如何获得完整的SOPC Builder和GNUProBill Yuan答复：如果您购买了我们的开发板，我们随板提供这些软件，包括Quartus IIsdfwx1问：完全版的NIOS需要多少钱？Horace答复：You can buy the Cyclone-Nios Kit or Stratix-Nios Kit, now has aspecial offer ( USD 495 ...; 火雨木头 FPGA/CPLD

EEWORLD大学堂----使用TI解决方案为Xilinx新型FPGA提供电源（二）: 使用TI解决方案为Xilinx新型FPGA提供电源（二）：https://training.eeworld.com.cn/course/150...; zhangjianee 电源技术

stm32w108的sleeptimer如何使用？: 有例子最好了，没有也说明一下，像普通timer一样操作吗？定时休眠功能是通过它来实现的吗？如何设定休眠时间，有最小时间限制吗？...; kgduerlu stm32/stm8

ARMs3c2410（win ce 5.0，我初学arm，遇到一些问题，希望大家给看看: 我刚刚接触arm，需要做一个简单的应用系统，我的系统是win ce 5.0，在安装好系统之后，我在机子上做的所有操作都不能保存起来，比如，触摸屏校准，每次我校准好之后复位从起又变回了以前的样子，还有，我在里面放的exe文件复位之后也都没有了，也就是说，无论我在机子上有什么操作复位之后都会变成我刚安装好系统的样子！我以为是系统的问题，可是我从新安装了系统之后还是那个样子……不知道是什么问题，希望大家...; wgxys2007 ARM技术

2013年HIT八大主流技术趋势

医疗健康信息技术(HIT)正在以惊人的速度进步。在新年来临前，为了帮助大家占领前沿阵地，首席执行官和健康医疗信息技术专家们一起探讨了2013年值得留意的潮流动向。据美国劳工统计局称，近两年来，HIT一直保持稳步发展的趋势。Sharp Healthcare 的首席执行官兼高级副总裁Bill Spooner预测，这种趋势还将在未来几年继续：“在未来2-3年，HIT将继续成为就业...[详细]
格芯CEO桑杰·贾：晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]
关于单片机独立按键的详解

键的闭合与否，反应在口线的电平上，即口线的电平是呈现高电平还是低电平状态。因此，可以通过口线电平高、低状态的检测，来确认按键是否按下。但如果在触点抖动期间检测按键的通与断状态，可能导致判断出错，即按键一次按下或释放被错误地认为是多次操作，这种情况是不允许出现的。为了克服按键触点机械抖动所致的检测误判，确保CPU对一次按键动作只确认一次按键，必须采取去抖动措施。消除按键抖动的措施...[详细]
ROHM业界首创:开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC

加快车载与工业设备领域EDLC能源再生市场发展速度。【ROHM半导体（上海）有限公司 12月4日上海讯】---全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。该产品非常有助于在汽车怠速停止和工业设备的能源再生、瞬低（瞬间电压下降）对策等领域市场日益扩大的EDLC（双电层电容器）的稳定化、长寿化和小型化。本产品是将以往由20个以上分立...[详细]
S3C2440开发板上BMP图片的显示之三

三、BMP图片显示功能扩展 1、图片显示的功能扩展（1）能够调整图片的显示区域，比如我准备了一张 480x384的图片，液晶屏大小只有它的九分之一，要通过键盘控制，“看到整张图片”。（2）能够显示单色、16色、256色、24位真彩色图片。（3）能够对图片进行缩小显示，比如前面那个480x384的图片，能够缩小比例显示在液晶屏上。这个实现应该不难，但是放大就比较麻烦了，要用到数学上的插值，...[详细]
使用msp432搭建的平衡小车(一)

1、前言 2、正文　　打开ccs建立DriverLib模板工程　　建立方法：1、工具栏project中找到project wizard点击　　　　　2、在输入栏中输入你的开发板型号　　　　　3、找到driverlib_empty_project_from_source 导入工程　　　　　第一次导入会提示安装SDK，安装重启后再导入　　平衡小车第一步：驱动电机 ...[详细]
iSuppli:AMD无缘全球10大芯片厂商

据国外媒体报道，市场调研机构iSuppli最新公布的报告显示，按营收标准，英特尔在2008年保持了全球最大芯片制造商的地位，而竞争对手AMD跌落出10名开外。　　去年，在全球经济危机笼罩下，消费者需求剧减，在全球25大芯片制造商中，仅有数家厂商营收增长。iSuppli称，芯片制造大厂在去年的整体业绩弱于规模较小的厂商。　　iSuppli的数据显示，英特尔去年占全球芯片市场份额的13...[详细]
数据至上，云存储两大发展趋势

一、概述　　纵观当前安防行业现状，IP化、高清化、智能化、大数据应用等方面的发展随着众多标志性项目的落地已经得到广泛认同。SDT(安防大数据)将是未来安防发展的方向，云存储技术作为大数据应用的基础，在提升安防行业存储系统优势同时，安防市场对于云存储的需求也越来越明晰。目前视频监控系统规模不断扩大，以及高清视频的大规模应用，对视频监控系统中需要存储的数据，以及数据应用的复杂程度都在不断提...[详细]
利用Flotherm软件分析的光伏逆变器散热设计方法

1 引言小功率光伏逆变器是小型电力电子设备的典型代表，IGBT模块作为逆变器的核心器件，在运行过程中会产生大量的热，约有1%～1.5%的有功功率转化为热能，这部分热量会使其内部集成的功率器件管芯发热、结温升高。若不能及时、有效地将此热量释放，就会降低系统可靠性，甚至损坏器件。在电力电子产品小型化趋势下，IGBT模块在有限空间的散热设计成为小型光伏逆变器散热设计的核心，同时系统方案还要兼顾...[详细]
14个挡的电动车？丰田研发纯电手动变速箱

手动挡年代，人们恨不得车子能自动换挡，甚至不需要换挡，自动挡普及以后，手动挡却变成了难能可贵的操控和交互形式，到了新能源时代变速箱都要被淘汰了，丰田却搞出了新花样。丰田在电动车方面一直摇摆不定，一开始说氢燃料电池才是未来，后来2021年又一口气推出15款纯电概念车，最后都不见多少落地，还是靠着混动在吃老本。不过近日丰田在新能源方面爆出了新动态，外媒曝光了一组丰田模拟手动变速器的专利图，据悉...[详细]
中日两国引领亚洲外骨骼机器人发展势头

外骨骼机器人通过帮助无法行走的人重获行走能力，实现了医疗行业的变革，它们还可以协助人们移动和举起物体，减少了工伤的发生。亚洲的两个国家引领着外骨骼机器人的发展，分别是：中国和日本。这两个国家的外骨骼机器人产业发展如何？亚洲两大经济体的技术区别是什么？外骨骼机器人市场仍然受到高成本的困扰，这阻碍了它们进入消费市场。然而，由于外骨骼机器人由原型阶段进入了量产阶段，吸收利用了研究和开发成本，它们的...[详细]
4860电池革命，又被特斯拉占先了？

前几日，海外媒体传出消息，特斯拉在美国得州的超级工厂正式投产了全新的Model Y。新车用上了最新的压铸一体化车身，而且已经用上了全新结构的电池组技术，也就是特斯拉在2020年电池日首次发布，去年在德国超级工厂开放日展示的4680电池。当然，这条消息并没有得到特斯拉官方的证实，但也未必不是真的。因为特斯拉的新技术一向都是这样先用，后续再逐步披露，这种做法令粉丝和对手都很头疼。 ...[详细]
STC89单片机+TM1638超级秒表程序

超级秒表，具有计时功能，暂停功能，定时器功能，用起来超级好玩。单片机源程序如下: #ifndef _TM1638_H #define _TM1638_H #include REG52.H #define DATA_COMMAND 0X40 #define DISP_COMMAND 0x80 #define ADDR_COMMAND...[详细]
解决EMI中传导干扰的8个技巧

EMI电磁干扰，可分为传导干扰和辐射干扰。对于传导干扰，一般增加电源输入电路中的EMC滤波器节数，适当调节下每节滤波器的参数，基本上都能解决。另外再给大家分享8个解决传导干扰的小技巧。一、尽量减少每个回路的有效面积当电路存在数个回路电流，可将每个回路视为一个感应线圈，或变压器线圈的初、次级。当某个回路中有电流流过时，另外一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。最有效减少干扰的方法...[详细]
伺服驱动器控制模式有哪几种?

伺服驱动器是现代工业自动化领域中不可或缺的关键部件之一，它通过精确控制电机的转速、位置和力矩，实现对机械系统的精确控制。伺服驱动器的控制模式多种多样，不同的控制模式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍伺服驱动器的几种主要控制模式，以及它们的特点和应用场景。速度控制模式速度控制模式是伺服驱动器最基本的控制模式之一。在这种模式下，用户可以设定一个期望的速度值，伺服驱动器会根据这个速度值来控制...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看