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MCZ33291EGR2

产品描述Power Switch ICs - Power Distribution BASIC OCTAL SERIAL SW
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小420KB,共27页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
相似器件已查找到4个与MCZ33291EGR2功能相似器件
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MCZ33291EGR2概述

Power Switch ICs - Power Distribution BASIC OCTAL SERIAL SW

MCZ33291EGR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
内置保护OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; ZENER CLAMP
驱动器位数8
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度15.4 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SINK
最大输出电流0.5 A
标称输出峰值电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5,9/16 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
电源电压1-最大26.5 V
电源电压1-分钟9 V
表面贴装YES
技术BCDMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
断开时间50 µs
接通时间50 µs
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MCZ33291EGR2相似产品对比

MCZ33291EGR2 MCZ33291EG MC33291DWR2 KIT33291DWEVB MC33291LDW
描述 Power Switch ICs - Power Distribution BASIC OCTAL SERIAL SW Power Switch ICs - Power Distribution BASIC OCTAL SERIAL SW IC SWITCH 8X L-SIDE W/SPI 24SOIC KIT EVAL FOR MC33291 SMART SW IC SWITCH 8X L-SIDE W/SPI 24SOIC
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 - 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 - - SOP, SOP24,.4
针数 24 24 24 - 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99
内置保护 OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; ZENER CLAMP OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; ZENER CLAMP TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE - OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; ZENER CLAMP
驱动器位数 8 8 8 - 8
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER - BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e0 - e0
长度 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm - 15.395 mm
湿度敏感等级 3 3 1 - -
功能数量 1 1 1 - 1
端子数量 24 24 24 - 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
输出电流流向 SINK SINK SOURCE AND SINK - SINK
最大输出电流 0.5 A 0.5 A 0.5 A - 0.5 A
标称输出峰值电流 1 A 1 A 1 A - 2 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP - SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4 - SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 220 - NOT SPECIFIED
电源 5,9/16 V 5,9/16 V 5,9/16 V - 5,9/16 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm - 2.65 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V
电源电压1-最大 26.5 V 26.5 V - - 26.5 V
电源电压1-分钟 9 V 9 V - - 9 V
表面贴装 YES YES YES - YES
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS - BCDMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 30 - NOT SPECIFIED
断开时间 50 µs 50 µs 50 µs - 50 µs
接通时间 50 µs 50 µs 50 µs - 50 µs
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm - 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1

与MCZ33291EGR2功能相似器件

器件名 厂商 描述
MC33291DWR2 Motorola ( NXP ) SIPO Based Peripheral Driver, 8 Driver, 1A, BCDMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24
MC33291DW NXP(恩智浦) 1A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PDSO24, PLASTIC, SOP-24
MC33291DW/R2 NXP(恩智浦) 1A BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PDSO24, 7.50 X 15.40 MM, 1.27 PITCH, LEAD FREE, MS-013AD, SOIC-24
MCZ33291EG NXP(恩智浦) Power Switch ICs - Power Distribution BASIC OCTAL SERIAL SW
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