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LX128EB-32F208C

产品描述Analog u0026 Digital Crosspoint ICs E-Series, 128 I/O Switch Matrix, 2.5V, 3.2ns
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小691KB,共76页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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LX128EB-32F208C在线购买

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LX128EB-32F208C概述

Analog u0026 Digital Crosspoint ICs E-Series, 128 I/O Switch Matrix, 2.5V, 3.2ns

LX128EB-32F208C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码BGA
包装说明FPBGA-208
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
边界扫描YES
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
长度17 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级3
端子数量208
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

文档解析

ispGDX2系列设备是Lattice Semiconductor公司生产的高性能可编程数字交叉点开关,专为高速总线切换和接口应用而设计。在高速串行通信中,ispGDX2系列设备具有以下优势:

  1. 高性能总线切换:提供高达12.8 Gbps的SERDES(Serializer/Deserializer)带宽和高达38 Gbps的非SERDES带宽,适合高速数据传输。

  2. 丰富的FIFO缓冲:支持多达16个(15x10)FIFOs,有助于数据缓冲和流量控制,提高数据传输的效率和可靠性。

  3. 高速性能:支持高达360MHz的最大频率(f_MAX),以及快速的传播延迟(t_PD, t_CO, t_SO)。

  4. 灵活的I/O配置:支持64至256个I/Os,以及扩展的多路复用能力(MUX),最高可达188:1。

  5. sysCLOCK™ PLL:提供频率合成和时钟偏斜管理,支持时钟倍频和分频能力,以及时钟偏移功能,有助于系统时钟的精确控制。

  6. sysIO™接口:支持多种LVCMOS/LVTTL标准和高速接口标准,如GTL+, PCI-X, HSTL, SSTL, LVDS等,提供灵活的系统级接口。

  7. sysHSI块:提供高达16个高速串行通道,支持800 Mbps每通道的数据传输,以及LVDS差分支持和10B/12B编码/解码。

  8. 灵活的编程和测试:支持IEEE 1532标准的In-System Programmability (ISP),以及通过IEEE 1149.1接口的边界扫描测试。

  9. 多种封装选项:提供不同引脚数量的封装选项,如100-ball、208-ball和484-ball fpBGA,以适应不同的应用需求。

  10. 成本效益:"E-Series"设备提供了没有sysHSI块的低成本选项,同时保持了高性能FPGA结构。

这些特性使得ispGDX2系列设备非常适合需要高速数据传输和灵活接口配置的应用,如多端口多处理器接口、宽数据和地址总线复用、可编程控制信号路由和可编程总线接口等。

LX128EB-32F208C相似产品对比

LX128EB-32F208C LX128EB-32FN208C LX64B-3F100C LX64EV-3FN100C LX128B-5F208C LX64EV-3F100C
描述 Analog u0026 Digital Crosspoint ICs E-Series, 128 I/O Switch Matrix, 2.5V, 3.2ns Analog u0026 Digital Crosspoint ICs E-Series, 128 I/O Switch Matrix, 2.5V, 3.2ns, Pb-Free Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 64 I/O Switch Matrix, 2.5V, SERDES, 3ns Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 64 I/O SW Matrix 3.3V, 3ns, E-series Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 128 I/O Switch Matrix, 2.5V, SERDES, 5ns Analog u0026 Digital Crosspoint ICs 64 I/O SW Matrix 3.3V, 3ns, E-series
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FPBGA-208 LEAD FREE, FPBGA-208 FPBGA-100 LEAD FREE, FPBGA-100 FPBGA-208 FPBGA-100
针数 208 208 100 100 208 100
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B208 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e0 e1 e0 e1 e0 e0
长度 17 mm 17 mm 11 mm 11 mm 17 mm 11 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
端子数量 208 208 100 100 208 100
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 250 240 260 225 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm 2.1 mm 1.7 mm 1.7 mm 2.1 mm 1.7 mm
最大供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 3.6 V 2.7 V 3.6 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V 2.3 V 3 V 2.3 V 3 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 3.3 V 2.5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 40 30 30
宽度 17 mm 17 mm 11 mm 11 mm 17 mm 11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH
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