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2022年4月21日，中国北京讯--全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今天宣布，向中国领先的微控制器（MCU）和安全类芯片制造商国民技术股份有限公司交付第7000台行业领先J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机在中国和日本制造，广泛部署于全球领先的半导体芯片制造商，提供包括晶圆测试和用于微控制器、无线设备和图像传感器等的终测方案。J750测试机在提高测试质量、缩短上市时...[详细]

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中包括净室设备的配置、V...[详细]

2012年6月25日，北京—飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布与e络盟携手，为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道，提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室（嵌入式实验室）可享受芯片购买的特别折扣。长期以来，大学院校师生在科研和教学实践中，在芯片的小批量购买方面，一直受到产品可靠性和价格方面的困惑。此次飞思卡尔与e络盟的合作，能...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]

尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗？IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳；此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱...[详细]

   摘要：根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点，简介上位机VB程序的编写；详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下，利用AHDL语言，编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点，并下载到芯片通过硬件试验验证。    关键词：串行通信可编程逻辑器件VB语言 引言 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计乃至仿真、验证、利用ISP（在系统可编...[详细]

根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看，2013年台湾地区是最大设备购买市场，以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场；位居第二、第三位的北美及韩国市...[详细]

据台媒经济日报报道，供应链传出，记忆体大厂旺宏位于竹科园区的6吋厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商TEL（TokyoElectronLimited）东京电子以28亿元抢下。旺宏昨日不回应市场消息，强调该厂出售案将在6月底、7月初拍板定案。市场传出，目前日本最大的半导体设备厂、也是台积电主要供应商之一的东京电子，已和旺宏签下优先议价权，相关事宜也谈至最后阶段，未来可能规划以该厂...[详细]

市场进入产业淡季，但被动组件积层陶瓷电容（MLCC）缺货态势不变，因此台系龙头厂国巨昨（15）日由旗下通路商国益向客户端发出今年第四度涨价通知，特定MLCC产品将于12月1日起涨价二到三成。法人认为，从国巨第四度喊涨的动作来看，代表MLCC缺货到明年的态势相当确立，对于MLCC的产品售价稳定上扬，带动相关供应链营收成长；但对下游客户而言，成本压力锅续热。国巨旗下国益向客户发出通知指出，因多...[详细]

11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]