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MCF52258AG80: 产品描述Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小444KB，共46页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MCF52258AG80概述

Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS

MCF52258AG80规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	5A992
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	COLDFIRE
最大时钟频率	80 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	96
端子数量	144
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
速度	80 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

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描述	Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS	Circuit Board Hardware - PCB MINI SMT TEST POINT	Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS	Programmers - Processor Based Universal Multilink In-Cir Debug/Program	Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS	Programmers - Processor Based Universal Multilink In-Cir Debug/Program	Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	5A992	5A992	5A992	5A992	5A992	5A992	5A992
位大小	32	32	32	32	32	32	32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e2	e3	e2	e2
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	144	144	144	144	100	144	144
封装代码	QFP	QFP	QFP	BGA	FQFP	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
速度	80 MHz	66 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	66 MHz	66 MHz
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	TIN COPPER/TIN SILVER	Matte Tin (Sn)	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40
Brand Name	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	-	Freescale	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	BGA	-	BGA	-
包装说明	20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144	20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144	20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144	13 X 13 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-144	FQFP,	13 X 13 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-144	-
针数	144	144	144	144	-	144	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
CPU系列	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	COLDFIRE	-	COLDFIRE	COLDFIRE
最大时钟频率	80 MHz	66 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	66 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	-
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-XBGA-B144	-	S-XBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	20 mm	20 mm	20 mm	13 mm	14 mm	13 mm	-
I/O 线路数量	96	96	96	96	56	96	-
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	-	85 °C	85 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA144,12X12,40	-	BGA144,12X12,40	BGA144,12X12,40
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	65536	65536	32768	65536	-	65536	65536
ROM（单词）	524288	524288	262144	524288	-	262144	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
宽度	20 mm	20 mm	20 mm	13 mm	14 mm	13 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-
Base Number Matches	1	1	-	-	1	-	1

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