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5962-9224703M3X

产品描述Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小191KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-9224703M3X概述

Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28

5962-9224703M3X规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列FCT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度11.4554 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.4554 mm
Base Number Matches1

5962-9224703M3X相似产品对比

5962-9224703M3X 5962-9224703MKX 5962-9224701MKA 5962-9224703MKA 5962-9224703MLX 5962-9224705MKA
描述 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 CPACK-24, Tube CPACK-24, Tube Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 CPACK-24, Tube
零件包装代码 QLCC DFP CPACK CPACK DIP CPACK
包装说明 QCCN, DFP, DFP, FL24,.4 DFP, FL24,.4 DIP, DFP, FL24,.4
针数 28 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknow not_compliant not_compliant unknown not_compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDFP-F24 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24
长度 11.4554 mm 15.748 mm 15.748 mm 15.748 mm 32.004 mm 15.748 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 28 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DFP DFP DIP DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 17 ns 14 ns 14 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.54 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.286 mm 5.08 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 11.4554 mm 9.144 mm 9.144 mm 9.144 mm 7.62 mm 9.144 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 NOT SPECIFIED 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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