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DB107-G

产品描述Digital Isolators Quad Ch 1kV Isolator 150M 2/2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小65KB,共3页
制造商Comchip Technology
官网地址http://www.comchiptech.com/
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DB107-G概述

Digital Isolators Quad Ch 1kV Isolator 150M 2/2

DB107-G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明R-PDIP-T4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys Confidence4
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID270530
Samacsys Pin Count4
Samacsys Part CategoryBridge Rectifier
Samacsys Package CategoryDual-In-Line Packages
Samacsys Footprint NameDB
Samacsys Released Date2017-08-31 11:14:41
Is SamacsysN
其他特性UL RECOGNIZED
最小击穿电压1000 V
配置BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)1.1 V
JESD-30 代码R-PDIP-T4
最大非重复峰值正向电流30 A
元件数量4
相数1
端子数量4
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压1000 V
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

DB107-G相似产品对比

DB107-G DB105-G DB106-G
描述 Digital Isolators Quad Ch 1kV Isolator 150M 2/2 Bridge Rectifiers VR=600V, IO=1A Operational Amplifiers - Op Amps
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 R-PDIP-T4 R-PDIP-T4 R-PDIP-T4
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 UL RECOGNIZED UL RECOGNIZED UL RECOGNIZED
最小击穿电压 1000 V 600 V 800 V
配置 BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 1.1 V 1.1 V 1.1 V
JESD-30 代码 R-PDIP-T4 R-PDIP-T4 R-PDIP-T4
最大非重复峰值正向电流 30 A 30 A 30 A
元件数量 4 4 4
相数 1 1 1
端子数量 4 4 4
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
最大输出电流 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压 1000 V 600 V 800 V
表面贴装 NO NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 - 1
厂商名称 - Comchip Technology Comchip Technology

 
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