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电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]

单片机型号：STM32F070F6P6 项目希望使用FreeRTOS操作系统，将其移植到自己的工程中后，编译保存，如下图所示。 这个问题，我在https://blog.csdn.net/qingwufeiyang12346/article/details/79782075日志中已经介绍过，在这次移植的开始时，也希望仍然采用原先的方法加以解决，但是涉及到的语句非常多，更改起来非常麻烦...[详细]

   初看到Windows Phone的字眼，是一个微凉的午后，秋风带着窗外和煦的阳光洒向室内，匆匆关掉了不擅长的游戏，一条有关微软的RSS映入眼帘。那时的我，还是诺基亚与塞班的拥趸，虽说对于新生的Android保持着好奇，但Milestone粗制劣造的做工和缓慢的触控体验实在难以让我对它的未来提起兴趣。 　　我就像如今的学生党那样，手里攥着积攒了一个假期的零花钱，觉着买到了心爱的手机，就有了全...[详细]

助力采用MCU的自主系统实现自主安全性 人工智能（AI）和机器学习（ML）技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍，这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。关注重点已经从节约成本转向给用户带来便利性和安全性。这需要一个完整的功能安全（FuSa）层，其中包括安全协处理器与可信的输入/输出控制器，两者协同工作来保护系统。单片机（MCU）为实现这些安全协处理器提供了低成本的解决方案，是当今新...[详细]

一加8系列手机将于4月16日在线上正式发布。目前，数码博主@搞机么 曝光了一加8 Pro的包装盒。 　　一加8 Pro采用了红色的包装盒，并印有“OnePlus 8 Pro”的黑色字样。 　　IT之家了解到，一加8 Pro采用6.78英寸3168×1440分辨率120Hz AMOLED屏，搭载骁龙865+UFS3.0+LPDDR5，拥有8GB RAM+128GB ROM/12GB...[详细]

    日前外媒Forbes又获得了几张iPhone 8的最终设计图，该设计图根据苹果供应链透露的消息制作，制作方是一家手机保护壳厂商。 　　据悉，iPhone 8将配备5.8英寸OLED全面屏，四周的边框宽度大约在4mm左右。得益于这样的设计，即便iPhone 8屏幕尺寸增加了，但机身实际体积仍然可以舒适的单手握持。 　　此外这份设计图证实苹果并没有重新请回3.5mm耳机接口，iPhone...[详细]

口算是学习数学的基础，想提高孩子的口算能力，不仅需要大量的练习，如今许多家长都给孩子买了许多数学口算练习册，既题多又枯燥，家长在检查时也是花费大量的时间与精力；如今市面上推出了一款儿童口算练习机，完全替代了传统口算练习册，如同玩游戏一般轻松练习口算，也节省了家长检查对错的时间； 口算训练仪拥有多个按键组成，每个按键对应不同的数字与功能，内有加减乘数等算法，通过语音播报的方式告诉孩子，当前需要...[详细]

传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。 射频：一般是信息发送和接收的部分； 基带：一般是信息处理的部分； 电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要； 外设：一般包括LCD，键盘，机壳等； 软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。 在手机终端中，最重要的核心就是...[详细]

ST54K单片集成 NFC控制器和安全单元，整合泰雷兹（Thales）安全操作系统，为嵌入式 SIM卡、交通卡和数字车钥匙应用带来卓越性能 2022年11月17日， 中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触...[详细]

Semblant 的工艺与传统的工艺有许多方面的不同，但在掩膜方面，我们的纳米涂层并不需要很多掩膜，因为它非常容易针测及且为低接触电阻。我们也能通过将所需的少数工艺整合进高通量设备装置，从而消除繁琐的人工掩膜流程。 我们使用一个获得专利的等离子沉积室，用一种快速的一步式、高容量工艺来涂敷纳米材料，这个工艺非常节省空间、环保安全且易于操作。这个沉积室可以放置在一个洁净室或者工业场所中，且设备齐全。...[详细]

据外媒报道，安森美（onsemi）宣布推出九款新型EliteSiC功率集成模块（PIM），以促进直流超快速电动汽车（EV）充电器和储能系统（ESS）实现双向充电功能。这些基于碳化硅的解决方案具有更高的效率和更简单的冷却机制，有望大幅降低系统成本，与传统的硅基IGBT解决方案相比，可将尺寸减少多达40%，重量减轻达52%。 （图片来源：安森美公司） 此次推出更紧凑、更轻的充电平台为设...[详细]

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 2016年2月25日推出3.5A、65V 同步降压型开关稳压器 LT8641。该器件采用独特的 Silent Switcher 架构，并结合了扩展频谱频率调制功能，即使在开关频率超过 2MHz 时，也能使 EMI / EMC 辐射降低超过 25dB，从而可轻松通过汽车 CISPR25 Class 5 峰值和平均值限制的要...[详细]

处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。 思考复杂性的一些方法包括： 字节长 执行单元 特权/保护 虚拟内存 安全功能 通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]

如今大多数电子设备都有USB连接器，它们通过USB实现数据交换和/或对便携设备的电池充电。虽然USB这种通信协议已经相当普及，但当目标应用需要通过USB连接为设备供电时，必须注意一些安全防范措施。 电气特性和防护措施 通过USB连接的下游系统可以由多种类型的主机来供电。 在连接个人计算机(PC)等标准USB源设备时，连接器上将包含Vbus电源端子和数据端子(D+和D-)。Vbus电压值由US...[详细]

4月11日上午,2012年英特尔信息技术峰会(简称IDF2012)在北京国家会议中心正式开幕。本届IDF以“未来在我‘芯’”为主题，前瞻IT产业的发展与计算体验的变革，共迎个性化计算时代的到来。在11日上午的主题演讲中，英特尔架构事业部副总裁兼智能系统事业部总经理唐迪曼就英特尔从传统嵌入式系统向智能系统的转变分享了自己的观点。 下午，在媒体专访环节，唐迪曼先生就英特尔在智能系...[详细]