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MCM40256SG70

产品描述256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module
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文件大小559KB,共13页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM40256SG70概述

256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module

MCM40256SG70规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度10485760 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度40
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX40
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.8 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

MCM40256SG70相似产品对比

MCM40256SG70 MCM40256SG80 MCM40256SG10 MCM40256S70 MCM40256 MCM40256S80
描述 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module 256K x 40 Bit Dynamic Random Access Memory Module
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM - SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 - SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72 - 72
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow - unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE - FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 80 ns 100 ns 70 ns - 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 - R-XSMA-N72
内存密度 10485760 bi 10485760 bi 10485760 bi 10485760 bi - 10485760 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE - FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 40 40 40 40 - 40
功能数量 1 1 1 1 - 1
端口数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 72 72 72 72 - 72
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words - 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 - 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
组织 256KX40 256KX40 256KX40 256KX40 - 256KX40
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM - SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 - SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 - 512
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A - 0.01 A
最大压摆率 0.8 mA 0.7 mA 0.6 mA 0.8 mA - 0.7 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO NO NO NO - NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE - SINGLE

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