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4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

    摩尔定律从半导体行业中总结出来，是指在相同价格下，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，性能提升一倍。随着半导体在各行各业的应用比重越来越大，摩尔定律也或多或少的影响着各个行业。　　消费电子化是指产品或服务从原来主要面向组织（商业组织B2B或政府机构B2G），转为主要面向终端用户或个人消费者的趋势。    计算机，IT和汽车行业正在消费电子化　　最典型的案例发...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出价格和供货情况查询助手，以方便客户轻松查询数百万半导体和电子元器件的价格和供货情况。客户只需拖放、手动填写、加载（复制和粘贴）包含所需数量的元器件清单，即可快速查到元器件价格和供货情况。使用这个新工具，客户可以拖放电子表格文件或复制粘贴订单数据，每个表格最多可包含200个零...[详细]

据报道，印度裔科学家GurtejSandhu拥有1325项专利，超过了爱迪生的1084项专利，在全球发明家名单上排名第七。GurtejSandhu目前居住在美国爱达荷州，是美光副总裁，同时也是一名发明家。在获得德里IIT电气工程学位后，Gurtej于1990年获得北卡罗来纳大学物理学博士学位。Gurtej站在美国顶级计算机存储器制造商或初创公司之间选择的交叉路口，选择了当时的创业公司—...[详细]

电子网消息，昨天台积电董事长张忠谋开记者会，宣布退休消息。他提到，刚开始创台积电时，资本额只有2亿2千万美金，直到现在已经有1800亿，成长很快。他说，刚开始1987年，没有人认为台湾在半导体有什么地位，现在是台湾已经是半导体的重镇，「我相信台积电有相当大的功劳。」第二件事则是，草创时期只有1百多个员工，跟台湾当时其他员工待遇差不多，现在台积电已成长到4万7千名员工，他们的待遇是远在台湾的...[详细]

电子网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

2023年8月29日，上海——PCIMAsia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）围绕光伏、储能、充电桩、工业控制、汽车电子等应用领域，全面展示其在传感器、信号链、电源管理三大方向的创新产品和解决方案，包括电流传感器、数字隔离器、接口、隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动，以...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货OMRONElectronicComponents的2JCIE-BL01环境传感器。用于检测周边环境的2JCIE-BL01是一款电池供电的紧凑型环境传感器，具有七种不同的感测能力。开发人员可以将2JCIE-BL01用于家庭远程监控、楼宇自...[详细]

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

美国商务部本周三表示，希捷科技已同意支付3亿美元罚款与美国当局达成和解，原因是希捷违反美国出口管制法规，向中国华为公司输送了价值超过11亿美元的硬盘驱动器。报道称，希捷在2020年8月至2021年9月期间向华为出售了这些硬盘，而2020年8月美国政府的一项规定限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。2019年华为被列入美国政府实体清单。美国商务部表示，希捷在2020年的规...[详细]

4月13日消息，加密货币矿机分销商MyRig最近透露，三星公司(Samsung)为采矿硬件制造商Halongmining生产ASIC芯片。MyRig在推特上发布了一幅用于生产集成电路半导体材料的照片，并表示该设备是“HalongMiningDragonMintT1”，由三星公司生产。...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]