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MCM63F733A

产品描述128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM
文件大小152KB,共16页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM63F733A概述

128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM

MCM63F733A相似产品对比

MCM63F733A MCM63F733ATQ11 MCM63F733ATQ10R MCM63F733ATQ10
描述 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 - TQFP-100 LQFP, LQFP,
Reach Compliance Code - unknown unknow unknow
ECCN代码 - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 - 11 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 - R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 - e0 e0 e0
长度 - 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 - 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 - CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 - 32 32 32
功能数量 - 1 1 1
端口数量 - 1 1 1
端子数量 - 100 100 100
字数 - 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 - 128000 128000 128000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - 128KX32 128KX32 128KX32
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 - YES YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LQFP LQFP LQFP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD QUAD QUAD
宽度 - 14 mm 14 mm 14 mm

 
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