128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
MCM63F733ATQ10R | MCM63F733ATQ11 | MCM63F733ATQ10 | MCM63F733A | |
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描述 | 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 32 Bit Flow-Through BurstRAM Synchronous Fast Static RAM |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
包装说明 | LQFP, | TQFP-100 | LQFP, | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | - |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - |
最长访问时间 | 10 ns | 11 ns | 10 ns | - |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | - |
内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bit | 4194304 bi | - |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | - |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | - |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | - |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 128KX32 | 128KX32 | 128KX32 | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
可输出 | YES | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - |
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