128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | TQFP-100 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 11 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bi |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| MCM63Z737TQ11R | MCM63Z819TQ15R | MCM63Z819TQ15 | MCM63Z819TQ11 | MCM63Z737TQ15R | MCM63Z737TQ15 | MCM63Z737 | MCM63Z737TQ11 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM | 128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | TQFP-100 | LQFP, | LQFP, | LQFP, | LQFP, | LQFP, | - | LQFP, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 11 ns | 15 ns | 15 ns | 11 ns | 15 ns | 15 ns | - | 11 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm | - | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bi | 4718592 bi | 4718592 bi | 4718592 bi | 4718592 bi | 4718592 bi | - | 4718592 bi |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM | - | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 | 18 | 18 | 18 | 36 | 36 | - | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | - | 100 |
| 字数 | 131072 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 131072 words | 131072 words | - | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 256000 | 256000 | 256000 | 128000 | 128000 | - | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 128KX36 | 256KX18 | 256KX18 | 256KX18 | 128KX36 | 128KX36 | - | 128KX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP | - | LQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | - | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | - | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | - | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - | 14 mm |
| 零件包装代码 | - | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | - | QFP |
| 针数 | - | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | - | 100 |
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