MCM63Z819TQ15R,MCM63Z819TQ15R pdf中文资料,MCM63Z819TQ15R引脚图,MCM63Z819TQ15R电路-Datasheet-电子工程世界

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MCM63Z819TQ15R: 产品描述128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小148KB，共20页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM63Z819TQ15R概述

128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM

MCM63Z819TQ15R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4718592 bi
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

MCM63Z819TQ15R相似产品对比

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描述	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM	128K x 36 and 256K x 18 Bit Flow-Through ZBT RAM Synchronous Fast Static RAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	-	QFP	-	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	TQFP-100	LQFP,	-	LQFP,
针数	100	100	100	100	-	100	-	100
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	15 ns	11 ns	15 ns	11 ns	15 ns	-	11 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	-	20 mm
内存密度	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	4718592 bi	-	4718592 bi
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	-	ZBT SRAM
内存宽度	18	18	18	36	36	36	-	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	-	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words	131072 words	-	131072 words
字数代码	256000	256000	256000	128000	128000	128000	-	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	256KX18	256KX18	256KX18	128KX36	128KX36	128KX36	-	128KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	-	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	-	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	-	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm

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