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MH16S64PFC-7: 产品描述1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM; 产品类别存储存储; 文件大小561KB，共55页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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MH16S64PFC-7概述

1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM

MH16S64PFC-7规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM144,32
针数	144
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N144
内存密度	1073741824 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.008 A
最大压摆率	1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL

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Preliminary Spec.

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MITSUBISHI LSIs

MH16S64PFC -7,-7L,-8,-8L,-10,-10L

1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM

DESCRIPTION

The MH16S64PFC is 16777216 - word by 64-bit

Synchronous DRAM module. This consists of eight

industry standard 8Mx16 Synchronous DRAMs in

TSOP and one industory standard EEPROM in

TSSOP.

The mounting of TSOP on a card edge Dual Inline

package provides any application where high

densities and large quantities of memory are

required.

This is a socket type - memory modules, suitable for

easy interchange or addition of modules.

Utilizes industry standard 8M x 16 Synchronous DRAMs

TSOP and industry standard EEPROM in TSSOP

144-pin (72-pin dual in-line package)

single 3.3V±0.3V power supply

Clock frequency 100MHz(max.)

Fully synchronous operation referenced to clock rising

edge

4 bank operation controlled by BA0,1(Bank Address)

/CAS latency- 2/3(programmable)

FEATURES

Frequency

-7,-7L

-8,-8L

-10,-10L

100MHz

CLK Access Time

(Component SDRAM)

Burst length- 1/2/4/8/Full Page(programmable)

Burst type- sequential / interleave(programmable)

Column access - random

Auto precharge / All bank precharge controlled by A10

Auto refresh and Self refresh

4096 refresh cycle /64ms

6.0ns(CL=3)

8.0ns(CL=3)

PC100 Compliant

LVTTL Interface

APPLICATION

main memory or graphic memory in computer systems

PCB Outline

(Front)

(Back)

143

144

MIT-DS-0293-0.0

MITSUBISHI

ELECTRIC

( 1 / 55 )

21.Dec.1998

MH16S64PFC-7相似产品对比

	MH16S64PFC-7	MH16S64PFC-8L	MH16S64PFC-8	MH16S64PFC-7L	MH16S64PFC-10L	R73IN2470AA00K
描述	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM	R73 Series Polypropylene Film/Foil, Radial (Automotive Grade)
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	-
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-
包装说明	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	-
针数	144	144	144	144	144	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-
最长访问时间	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	8 ns	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	-
内存密度	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi	-
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-
内存宽度	64	64	64	64	64	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	1	1	-
端子数量	144	144	144	144	144	-
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	-
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	16MX64	16MX64	16MX64	16MX64	16MX64	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-
封装等效代码	DIMM144,32	DIMM144,32	DIMM144,32	DIMM144,32	DIMM144,32	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	-
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-
最大压摆率	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.28 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-

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