电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MH16S64PFC-7L

产品描述1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM
产品类别存储    存储   
文件大小561KB,共55页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MH16S64PFC-7L概述

1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM

MH16S64PFC-7L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM144,32
针数144
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度1073741824 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
自我刷新YES
最大待机电流0.008 A
最大压摆率1.6 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL

文档预览

下载PDF文档
Preliminary Spec.
Some contents are subject to change without notice.
MITSUBISHI LSIs
MH16S64PFC -7,-7L,-8,-8L,-10,-10L
1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM
DESCRIPTION
The MH16S64PFC is 16777216 - word by 64-bit
Synchronous DRAM module. This consists of eight
industry standard 8Mx16 Synchronous DRAMs in
TSOP and one industory standard EEPROM in
TSSOP.
The mounting of TSOP on a card edge Dual Inline
package provides any application where high
densities and large quantities of memory are
required.
This is a socket type - memory modules, suitable for
easy interchange or addition of modules.
Utilizes industry standard 8M x 16 Synchronous DRAMs
TSOP and industry standard EEPROM in TSSOP
144-pin (72-pin dual in-line package)
single 3.3V±0.3V power supply
Clock frequency 100MHz(max.)
Fully synchronous operation referenced to clock rising
edge
4 bank operation controlled by BA0,1(Bank Address)
/CAS latency- 2/3(programmable)
FEATURES
Frequency
-7,-7L
-8,-8L
-10,-10L
100MHz
100MHz
100MHz
CLK Access Time
(Component SDRAM)
Burst length- 1/2/4/8/Full Page(programmable)
Burst type- sequential / interleave(programmable)
Column access - random
Auto precharge / All bank precharge controlled by A10
Auto refresh and Self refresh
4096 refresh cycle /64ms
6.0ns(CL=3)
6.0ns(CL=3)
8.0ns(CL=3)
PC100 Compliant
LVTTL Interface
APPLICATION
main memory or graphic memory in computer systems
PCB Outline
(Front)
(Back)
1
2
143
144
MIT-DS-0293-0.0
MITSUBISHI
ELECTRIC
( 1 / 55 )
21.Dec.1998

MH16S64PFC-7L相似产品对比

MH16S64PFC-7L MH16S64PFC-8L MH16S64PFC-8 MH16S64PFC-7 MH16S64PFC-10L R73IN2470AA00K
描述 1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM 1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM 1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM 1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM 1073741824-BIT (16777216 - WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM R73 Series Polypropylene Film/Foil, Radial (Automotive Grade)
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) -
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM -
包装说明 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 -
针数 144 144 144 144 144 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST -
最长访问时间 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 8 ns -
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH -
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 -
内存密度 1073741824 bi 1073741824 bi 1073741824 bi 1073741824 bi 1073741824 bi -
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE -
内存宽度 64 64 64 64 64 -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端口数量 1 1 1 1 1 -
端子数量 144 144 144 144 144 -
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words -
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM -
封装等效代码 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
刷新周期 4096 4096 4096 4096 4096 -
自我刷新 YES YES YES YES YES -
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
最大压摆率 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.28 mA -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 NO NO NO NO NO -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
EVC 编译TCPMP的时候,没有的选择ARMV4,是什么原因?
EVC 编译TCPMP的时候,没有的选择ARMV4,是什么原因? 是下载的是0.72RC1的TCPMP源码,请问该如何处理?有做过的吗?网上的编译过程没有说到这个问题的。 请过的DX麻烦了...
losty ARM技术
OSSchedLock()函数透析
最近网友问到OSSchedLock()这个函数的问题,当时我也搞得半昏迷状态。 这个函数又叫上锁函数,如果在一个任务里面调用了上锁函数,那么OSSched()这个任务切换函数就不会执行也就是说不会进 ......
shilaike 嵌入式系统
我们做的音频信号分析仪
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:38 编辑 做得还行 交流一下 ...
splive231 电子竞赛
看一下
plc+步进电机, plc+驱动器+步进电机 , 两者不是都可以驱动步进电路,有什么区别? ...
大哥哥 DIY/开源硬件专区
【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】六、微信小程序控制led和接收按键状态1
本帖最后由 dql2016 于 2022-1-23 19:08 编辑 目前许多带蓝牙功能的产品都能和微信小程序或者手机app连接,因此学习如何通过“上位机”与蓝牙开发板Silicon Labs BG22-EK4108A的通 ......
dql2016 Silicon Labs测评专区
软件工程专业应届生找不到工作
我是上海一大学软件工程专业的09届应届生,本科,不是很会说话。 在学校里学的是单片机开发之类的(偏软件 C语言),接触过ARM+Wince之类的嵌入式软件的开发。(其实学校里嵌入式软件方面的课基 ......
kevinliu 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1303  1452  1527  2761  62  4  10  50  48  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved