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MH1M365CXJ-7

产品描述HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM
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制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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MH1M365CXJ-7概述

HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM

MH1M365CXJ-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度37748736 bi
内存集成电路类型DRAM MODULE
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.345 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

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MITSUBISHI LSIs
MH1M365CXJ/CNXJ-5,-6,-7
HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)
DESCRIPTION
The MH1M365CXJ/CNXJ is 1048576-word x 36-bits dynamic
RAM. This consists of two industry standard 1M x 16 dynamic
RAMs in SOJ and one industry 1M x 4 dyanmic RAMs in SOJ.
The mounting of SOJ on a single in-line package provides any
application where high densities and large quantities of memory
are required. This is a socket-type memory module,suitable for
easy interchange or addition of modules.
[Single side]
1.Vss
2.DQ0
3.DQ16
4.DQ1
5.DQ17
6.DQ2
37.MP1
38.MP3
39.Vss
40.CAS0
41.CAS2
42.CAS3
43.CAS1
44.RAS0
45.NC
46.NC
47.W
48.NC
49.DQ8
50.DQ24
51.DQ9
52.DQ25
53.DQ10
54.DQ26
55.DQ11
FEATURES
Type name
MH1M365CXJ/CNXJ-5
MH1M365CXJ/CNXJ-6
MH1M365CXJ/CNXJ-7
RAS
CAS
access access
time
time
(max.ns) (max.ns)
Address Cycle
Power
access
dissipa-
time
time
tion
(max.ns) (min.ns) (typ.mW)
7.DQ18
8.DQ3
11.NC
10.Vcc
11.NC
12.A0
13.A1
14.A2
15.A3
50
60
70
13
15
20
25
30
35
90
110
130
2120
1750
1520
72pin single in-line package
Single 5.0V ± 10% supply
Low stand-by power dissipation
16.5mW (Max)
Low operating power dissipation
MH1M365CXJ/CNXJ- 5
MH1M365CXJ/CNXJ- 6
MH1M365CXJ/CNXJ- 7
16.A4
17.A5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
CMOS lnput level
2.67W (Max)
2.20W (Max)
1.90W (Max)
18.A6
19.NC
20.DQ4
21.DQ20
22.DQ5
Hyper-page mode , RAS-only refresh , CAS before RAS
refresh, Hidden refresh capabilities
All inputs and output directly TTL compatible
1024 refresh cycles every 16.4ms (A
0
~ A
9
)
MH1M365CXJ
MH1M365CNXJ
Gold plating
Nickel+solder plating
23.DQ21
24.DQ6
25.DQ22
26.DQ7
27.DQ23
28.A7
29.NC
APPLICATION
Main memory unit for computers, Microcomputer memory,
Refresh memory for CRT
30.Vcc
31.A8
32.A9
33.NC
34.RAS2
35.MP2
36.MP0
56.DQ27 37
38
57.DQ12 39
40
41
58.DQ28 42
43
59.Vcc
44
45
60.DQ29 46
47
61.DQ13 48
49
62.DQ30 50
51
63.DQ14 52
53
64.DQ31 54
55
56
65.DQ15 57
58
66.NC
59
60
67.PD1 61
62
68.PD2 63
64
69.PD3 65
66
70.PD4 67
68
69
71.NC
70
71
72.Vss
72
Outline 72N9K-C
PD1
PD2
PD3
PD4
-5
Vss
Vss
Vss
Vss
-6
Vss
Vss
NC
NC
-7
Vss
Vss
Vss
NC
NC: NO CONNECTION
MIT-DS-0084-1.0
MITSUBISHI
ELECTRIC
( 1 / 15 )
Oct.15.96

MH1M365CXJ-7相似产品对比

MH1M365CXJ-7 MH1M365CXJ-6 MH1M365CXJ-5 MH1M365CNXJ-7 MH1M365CNXJ-6 MH1M365CNXJ-5
描述 HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM HYPER PAGE MODE 37748736-BIT ( 1048576-WORD BY 36-BIT ) DYNAMIC RAM
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 70 ns 60 ns 50 ns 70 ns 60 ns 50 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-PSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 37748736 bi 37748736 bi 37748736 bi 37748736 bi 37748736 bi 37748736 bi
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE EDO DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36 1MX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024
最大待机电流 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A
最大压摆率 0.345 mA 0.4 mA 0.485 mA 0.345 mA 0.4 mA 0.485 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
零件包装代码 SIMM SIMM - SIMM SIMM -
针数 72 72 - 72 72 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 -
功能数量 1 1 - 1 1 -
端口数量 1 1 - 1 1 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V -

 
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