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中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

半导体设备供应商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)4月18日发布2018年第1季财报：营收季减10.8%至22.85亿欧元、略高于三个月前预估的22亿欧元；毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%、优于三个月前预估的47-48%；营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%；纯益季减16.2%至5.40亿欧元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期AS...[详细]

　　人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 　　对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 　　现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”，并指出创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑，这对身处科技创新前沿的企业来说是极大的信心提振。企业要持续不断地创新，才能在激烈的市场竞争中始终占据优势地位。处在日新月异的电子行业，全球领先的电子元器件和解决方案知名厂商——村田制作所（以下简称“村田”）深谙此理，不断磨砺精湛技术，供应独特产品，为实现更高水平的品质生活做出贡献。...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大幅上...[详细]

Google为了进一步强化机器学习能力，已私下研发专用的张量处理器(TensorProcessingUnit,TPU)数年，并在2016年首度亮相，但当时并未透露太多细节。近期Google终于再提供更深入的信息，公布一份长达17页的测试报告，指出自家研发的TPU效能已达到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的15及30倍，在机器学习测试中更优于英特尔(Interl)的Xeon处理器以...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体有限公司今日公布其2017年第三季度财报。 赛普拉斯总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。” El-Khoury补充道：“继表现强...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

7月8日消息，路透社近日表示，根据其获取到的越南计划与投资部报告文件，该国因激励举措不足，已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资，其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出，英特尔曾提议在越南投资33亿美元（IT之家备注：当前约240.71亿元人民币）建设封装与测试设施，并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基...[详细]

　　2015年三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及GlobalStandardTechnology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。　　根据韩媒MoneyToday的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿...[详细]