Development Software
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | CERAMIC, QFP-256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 24000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
| 最大时钟频率 | 240 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.9 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 36 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 1452 |
| 等效关口数量 | 16000 |
| 输入次数 | 172 |
| 逻辑单元数量 | 1452 |
| 输出次数 | 172 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1452 CLBS, 16000 GATES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | TPAK256,3SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 3.06 mm |
| 最大供电电压 | 3.63 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 36 mm |
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