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据路透社报道，2018年至2020年英特尔将在以色列投资50亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。以色列经济部长EliCohen周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(KiryatGat)芯片工厂的产能。EliCohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到1...[详细]

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]

10月28日，先进半导体封装材料技术交流会在成都皇冠假日酒店举行。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子（Heraeus）共同主办，重庆夏风科技参与协办。ZESTRON北亚区总经理沈剑、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏中国区研发总监张靖博士等领导出席会议，近百名来自华东、华南、西部等地区的重要客户应邀参会。上午9点，交流会正式开始。主办方首先发表开幕致辞，对所有宾客的到来表示热情欢迎...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在半导体全球的版图中，台积电、英特尔占据前两位。最新消息传出，台积电可能于2022年在美国建立最先进的3纳米芯片工厂，总投资可能高达1100亿元人民币。张忠谋为何做出这个决定？背后的原因是什么？华为也在积极进入美国市场，消息人士指出，华为正在与AT&T接洽，希望AT&T能批准华为麒麟芯片在AT&T的行动网络上使用。小编汇总两大厂商最新动作。据台湾联合新闻网3...[详细]

　　工作中的张博　　在国外取得了博士学位，又接到了国外多家著名公司和高校抛出的橄榄枝，原本可以在国外拿着高薪做一个学者、科学家，然而他却选择了回国，回到家乡西安从零开始。张博的家人和朋友想不明白，为什么他会放弃高起点的发展机遇，回到西安当了一名教师、还得自己开公司创业？　　张博的答案其实很简单：“追梦”。追逐研发“中国芯”的梦想，让每个人都能用上自主可控高品质的核心芯片。　　一颗热...[详细]

较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的晶片，也能因为能减缓材料与制程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显着趋缓，各家半导体业者也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。市场...[详细]

在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

关于摩尔定律是不是已经死亡的话题，其实已经持续了将近30年了。如图，目前根据IEEE可查的，最久远关于摩尔定律是否死亡的讨论似乎是在1996年。当时Windows95已经推出，并使得PC市场急速扩张，包括CPU、存储器在内的处理器需求大增，但已经有对关于未来摩尔定律失效的担忧了。而后在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中，就提出了半导体技术的...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]