TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 320 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大信号电流 | 0.01 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 608 ns |
| 最长接通时间 | 972 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4053BDMSR | CD4052BDMSR | |
|---|---|---|
| 描述 | TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16 | 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16, METAL SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | METAL SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm | 19.05 mm |
| 信道数量 | 2 | 4 |
| 功能数量 | 3 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 320 Ω | 320 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大信号电流 | 0.01 A | 0.01 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA | 0.6 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 最长断开时间 | 608 ns | 608 ns |
| 最长接通时间 | 972 ns | 972 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
