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从去年9月之后，东芝存储芯片部门的出售就进入了各国的反垄断审查阶段，虽然此后已经获得了欧洲和美国监管机构的批准。但是，随着中美贸易战和中兴禁售的持续影响，战火已经波及到了更多的企业，日媒、英媒等相继表示，东芝存储芯片业务可能产生变数。DIGITIMES更是发文表示，随着中国反垄断审查的卡壳，东芝收购案将进一步延期，供应链更是私下评估，认为该收购案将在中国内难以成型。而促成这一局面的原...[详细]

2014年转型为控股公司的汉磊先进投控，受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺，2017年第4季终获利，带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示，随着汉磊科技产品结构调整收效，嘉晶产能亦满载，汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%，毛利率亦将提升至12~13%，全年营收将有两位数成长。市场预期，在比特币挖矿、电动车及数据中心终端...[详细]

本报讯(记者许雅玲)记者从福建省晋华集成电路有限公司获悉，该公司将面向社会招聘第二批技术员和领班。本次招聘不限专业，具备大专及以上学历、CET-3以上英语能力、计算机一级及以上电脑操作能力的均可参加，有1年以上半导体/TFT/LED行业技术员工作经验的将优先考虑。据福建省晋华集成电路有限公司相关负责人介绍，此次招聘的技术员和领班将依法签订劳动合同，缴纳五险一金(公积金缴存比例12%)，并协...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]

2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出...[详细]

IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]

电子网消息，AT&T、福特、诺基亚及高通宣布开展美国首个公布的C-V2X试验，帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场（SanDiegoRegionalProvingGround）进行，并获得圣迭戈政府协会（SANDAG）、加利福尼亚州运输局（Caltrans）、丘拉维斯塔市（ChulaVista）及智能交通系统（ITS）供应商McCain,Inc的支持。试验旨在展示C-V2...[详细]

欢迎点击从半导体间谍案看时代发展挥之不去的诅咒三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减A9芯片的代工价格，其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉，三星也许会因为争夺A9芯片的订单而付出代价。威锋网消息，根据台湾媒体的报道，当地的法院就此前三星窃取台积电商业资料一案作出了判决：　三星被证实非法从台积电获取了商业...[详细]

莫仕(Molex)推出半透明PEDOT传感器，解决了用户接口设计师，在曲面上实现背光电容键盘的挑战。该公司的PEDOT透明导电传感器是打印在聚酯基板上，并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。此传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜或边射LED)的位置。Molex全球产品经理GregKuchuris表示，OEM厂商希望能以生活为着眼点，设计出具有...[详细]

    在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。　　经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。　　由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]

　　2014年4月28日，上海高通半导体有限公司（以下简称上海高通）向上海高院提起诉讼，请求法院判令被告美国卡尔康公司（以下简称美国高通）立即停止侵犯其第662482号、第776695号、第4305049号、第4305050号注册商标专用权的全部行为。同时，要求被告高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称高通中国公司）、高通无线通信技术（中国）有限公司上海分公司（以下简称高通上海分公司）立即在...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

    英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。　　英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6%。　　但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精...[详细]