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MAX457CSA

产品描述Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小4MB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX457CSA概述

Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier

MAX457CSA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
标称带宽70000 kHz
商用集成电路类型VIDEO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率50 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm

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19-1318; Rev 1; 11/04

MAX457CSA相似产品对比

MAX457CSA MAX457EPA MAX457EJA MAX457CSA-T MAX457CPA MAX457EJA+
描述 Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier Video Amplifiers Dual CMOS 70MHz Video Amplifier Video Amplifiers Dual CMOS 70MHz Video Amplifier Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier Video Amplifiers
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC DIP -
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 PLASTIC, DIP-8 -
针数 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
标称带宽 70000 kHz 70000 kHz 70000 kHz 70000 kHz 70000 kHz -
商用集成电路类型 VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 4.9 mm 9.375 mm - 4.9 mm 9.375 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 -
信道数量 2 2 2 2 2 -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP DIP DIP SOP DIP -
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 245 240 -
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 4.572 mm 5.08 mm 1.75 mm 4.572 mm -
最大压摆率 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
表面贴装 YES NO NO YES NO -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 NOT SPECIFIED 20 -
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm -
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