Video Amplifiers Dual CMOS 70MHz Video Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 70000 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX457EJA | MAX457EPA | MAX457CSA | MAX457CSA-T | MAX457CPA | MAX457EJA+ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Video Amplifiers Dual CMOS 70MHz Video Amplifier | Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier | Video Amplifiers Dual CMOS 70MHz Video Amplifier | Video Amplifiers Dual, 70MHz Video Amplifier | Video Amplifiers | |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | PLASTIC, DIP-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 标称带宽 | 70000 kHz | 70000 kHz | 70000 kHz | 70000 kHz | 70000 kHz | - |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 245 | 240 | - |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.572 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm | - |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
| 长度 | - | 9.375 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.375 mm | - |
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