BCD-TO-DECIMAL DECODER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 350 ns |
| 传播延迟(tpd) | 350 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.9662 mm |

| HCF4028BC1 | HCC4028BF | HCF4028B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | BCD-TO-DECIMAL DECODER | BCD-TO-DECIMAL DECODER | BCD-TO-DECIMAL DECODER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | - |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 20 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | - |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 20 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | - |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/15 V | 3/18 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 350 ns | 350 ns | - |
| 传播延迟(tpd) | 350 ns | 350 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 18 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved