电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCC4572B

产品描述HEX GATE
文件大小194KB,共6页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 选型对比 全文预览

HCC4572B概述

HEX GATE

文档预览

下载PDF文档
HCC4572B
HCF4572B
HEX GATE
.
.
.
.
.
.
PRODUCT PREVIEW
VERY LOW QUIESCENT CURRENT
HIGH NOISE IMMUNITY
SINGLE SUPPLY OPERATION
SUPPLY VOLTAGE RANGE 3V TO 18V
HIGH INPUT IMPEDANCE
PIN LAYOUT OPTIMISED FOR MAXIMUM
FLEXIBILITY
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Frit Seal Package)
M1
C1
(Micro Package)
(Plastic Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCC4572 BF
HCF4572 BM1
HCF4572 BEY
HCF4572 BC1
PIN CONNECTION
(top view)
DESCRIPTION
The HCC4572B and HCF4572B are a monolithic in-
tegrated circuits, available in 16-lead dual-in-line
plastic and ceramic packages and plastic micro
packages.
The HCC4572B and HCF4572B are hex functional
gates containing one NOR gate, one NAND gate
and four inverters. These devices are intended for
application where low power dissipation and/or high
noise immunity is required.
September 1990
1/6

HCC4572B相似产品对比

HCC4572B HCC4572BF HCF4572B HCF4572BC1 HCF4572BM1 HCF4572BEY
描述 HEX GATE HEX GATE HEX GATE HEX GATE HEX GATE HEX GATE
厂商名称 - ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 - DIP - QLCC SOIC DIP
包装说明 - FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 - QCCJ, MICRO, SO-16 PLASTIC, DIP-16
针数 - 16 - 20 16 16
Reach Compliance Code - unknown - unknow unknown unknown
其他特性 - MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND - MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND
系列 - 4000/14000/40000 - 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 - R-GDIP-T16 - S-PQCC-J20 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型 - INVERTER - INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 - 4 - 4 4 4
输入次数 - 1 - 1 1 1
端子数量 - 16 - 20 16 16
最高工作温度 - 125 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP - QCCJ SOP DIP
封装形状 - RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE - CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm - 4.57 mm 1.75 mm 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 18 V - 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO - YES YES NO
技术 - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - THROUGH-HOLE - J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL - QUAD DUAL DUAL
宽度 - 7.62 mm - 8.965 mm 3.9 mm 7.62 mm
怎么将ADC结果寄存器表述为数组形式?
C2000中,有16个ADC结果寄存器,AdcResult.ADCRESULT0 ~ AdcResult.ADCRESULT15 我的问题是,在程序中,怎么能把它表态成这样: AdcResult.ADCRESULT ?...
dontium 微控制器 MCU
IAR EWARM快速入门 安装与使用
学习嵌入式做好的开发平台 本帖最后由 414490663 于 2009-10-5 16:34 编辑 ]...
414490663 单片机
■恳请高人指点■什么芯片能直接替换TN80C196KC20????
80c196系列的芯片市场上很难买到新货,现在急需能无缝替代TN80C196KC20(PLCC)的新芯片. 阵脚定义和耐压范围务必都一致. 在百度问得说8039和8049能替代这个80c196,但是不知道具体是哪个型 ......
joyanhui 单片机
进行MSP430G2的定时器A溢出中断编程练习
#include void main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // 禁止看门狗 P1DIR |= 0x01; // P1.0 输出 TACTL = TASSEL_2 + MC_2 + TAIE; // SMCLK, 计数模式中断 _BIS_SR(LPM0_bits ......
Aguilera 微控制器 MCU
再问香版关于IAP的功能设计
我想咨询一下关于STM32F103的IAP升级问题,我们想设计的方法如下: 1、通过USB接口将升级程序先存到外挂的NANDFLASH中,保证写入NANDFLASH的数据全部正确。 (过程中出现通讯不稳定 ......
liujiang200612 stm32/stm8
Cadence携手无锡国家集成电路设计基地
Cadence携手无锡国家集成电路设计基地 2006-9-11  来源: 点击次数:81 Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地有限公司上周联合宣布,无锡基地选择Cadenc ......
fighting 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1033  2113  1478  1013  2360  21  43  30  48  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved