BTFN18P-3RF7LF

　　 【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]

　　1 概述 　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。 　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]

　　引言 　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。 　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围 内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]

　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，我国医疗电子快速发展，这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐，推出一系列低功耗、高性能产品。 　　亚德诺 　　增加通用器件系列并开发新型替代技术 　　针对医疗设备市场的发展趋势，ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向： 　　一是不断增加通用器件的产品系列，同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如，10Msps采样率使A...[详细]

　　未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。 　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程...[详细]

　　尔莱科技（Valor）近日宣布Valor已获USR电子系统公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。 　　USR是以色列最大的合同制造商，服务的客户含GE HealthCare、RAD-Bynet、Verint、RadWare及其它更多。该公司选择导入最新版本的vPlan – v1.2，它包含最新发行功能如工作流程及Gerber零件撷取功能。...[详细]

　　继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]