4000/14000/40000 SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16
4000/14000/40000 系列, 8位 RIGHT 串行输入并行输出移位寄存器, 实输出, PDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Su | 1250000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/18 V |
| 传播延迟（tpd） | 840 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 1.25 MHz |
| HCC4094BF | HCF4094 | HCF4094BC1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | 4000/14000/40000 SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | 4000/14000/40000 SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP16 |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-ST | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | - | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数 | 16 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | compli |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT | - | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT |
| 计数方向 | RIGHT | - | RIGHT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | - | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Su | 1250000 Hz | - | 1250000 Hz |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/18 V | - | 3/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 840 ns | - | 840 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | - | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 8.9662 mm |
| 最小 fmax | 1.25 MHz | - | 1.25 MHz |
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