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HCC4007UB

产品描述DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
文件大小293KB,共14页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCC4007UB概述

DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER

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HCC4007UB
HCF4007UB
DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
.
.
.
.
.
.
STANDARDIZED SYMMETRICAL OUTPUT
CHARACTERISTICS
MEDIUM SPEED OPERATION t
PHL
, t
PLH
= 30ns
(typ.) AT 10V
QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V
FOR HCC DEVICE
INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25
o
C
FOR HCC DEVICE
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDEC TEN-
TATIVE STANDARD N
o
13A, ”STANDARD
SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF B
SERIES CMOS DEVICES”
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Package)
M1
(Micro Package)
C1
(Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCC4007UBF
HCF4007UBM1
HCF4007UBEY
HCF4007UBC1
PIN CONNECTIONS
DESCRIPTION
The HCC4007UB is a monolithic integrated circuit,
available in 14-lead dual in-line plastic or ceramic
package and plastic micropackage.
The HCC4007UB type is comprised of three n-chan-
nel and three p-channel enhancement type MOS
transistors. The transistor elements are accessible
through the package terminals to provide a conveni-
ent means for constructing the various typical cir-
cuits as shown in typical applications. More complex
functions are possible using multiple packages.
Numbers shown in parentheses indicate terminals
that are connected together to form the varius con-
figurations listed.
September 1988
1/14

HCC4007UB相似产品对比

HCC4007UB HCC4007UBF HCF4007UBC1
描述 DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
是否无铅 - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 不符合 符合
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 - DIP QLCC
包装说明 - DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数 - 14 20
Reach Compliance Code - _compli compli
其他特性 - DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER
系列 - 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 - R-GDIP-T14 S-PQCC-J20
JESD-609代码 - e0 e3
长度 - 19.43 mm 8.9662 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - INVERTER INVERTER
功能数量 - 3 3
输入次数 - 1 1
端子数量 - 14 20
最高工作温度 - 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP QCCJ
封装等效代码 - DIP14,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3/18 V 3/15 V
传播延迟(tpd) - 110 ns 110 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) - 18 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - NO YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 - THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 8.9662 mm
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