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——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日,国家存储器基地项目(一期)一号芯片生产厂房内,工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目(一期)一号芯片生产厂...[详细]
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宁波2016年11月23日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一、中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业宣布,中芯集成电路(宁波)有限公司正式揭牌。11月19日下午,中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士、宁波市市委副书记余红艺、副市长陈仲...[详细]
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近年来,汽车电子市场一直不清静,各种并购重组甚嚣尘上,玩家还是那些玩家,但因势力重组,行业格局在发生着明显变化。最近,汽车电子行业的产业链上游动荡不断,一方面预示着行业为产业巨头看好,前途光明,另一方面也抬高了进入门槛,留给后来创新者的机会越来越少了。7月底,高通(Qualcomm)收购行业龙头恩智浦(NXP)计划,因中国市场监管总局不予批准,这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹...[详细]
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北京时间4月22日消息,据《华尔街日报》网络版报道,AMD日前达成一项协议,允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片,这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对,也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力,长久以来,AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外,这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖,为此中国大举投资及收...[详细]
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新浪科技郑峻 贸易战的阴影下,在美国的中国科技企业在焦急等待着靴子落地。对于未来可能的经商环境变化,他们大多保持沉默。只有硅谷的中国风投资本还保持着谨慎乐观。 贸易大战一触即发 美国总统特朗普上周签署备忘录,拟议对中国进口商品征收每年高达600亿美元的关税,同时限制中国企业并购与投资美国企业。作为回应,中国商务部也宣布对美国部分进口商品加征30亿美元的关税,主要是农产品。作为全...[详细]
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数字IC的封装选项(以及相关的流行词和首字母缩略词)继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供,例如:QFN——四方扁平无引线;FBGA——细间距球栅阵列;WLCSP——晶圆级封装;FOWLP——扇出晶圆级封装;fcCSP——倒装芯片级封装;和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]
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近期,中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程,并且进一步扩张产能。但是,从日前所提出的财报显示,其2016年第4季的28纳米制程营收,仅占整体营收的3.5%,相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露,台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%,其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]
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eeworld网消息:目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后,中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味,还将持...[详细]
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7月22日,苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示,苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米,力争通过3到5年的时间,集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业,全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平,形成集成电路产业发展新高地。此外,活动上,苏州高新区集...[详细]
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新华社北京6月28日电(记者王健魏梦佳)当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片,从而冲破芯片的物理极限。在这方面,中国科学家已经走在了世界前列,这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作...[详细]
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无锡市经信委日前透露,去年无锡市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%;一批重大项目相继落地,市集成电路相关产业投资总额达228亿美元;江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地,无锡市封测行业规模位列全国第二。虽然无锡市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”,但产业分布并不均衡,主要集中在封测领域,上游设计和制造环节动力不足,但从去年开始,集成电路产业集群建设成效显...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告3月合并营收达1,036.97亿元(新台币,后同),首度突破千亿元大关,并改写单月营收新高。台积电第一季以美元计价合并营收符合预期,但因新台币兑美元汇率明显升值,因此首季新台币合并营收达2,480.79亿元,却略低于上次法说会中提出的业绩展望区间。■比特大陆订单放量带动台积电第一季先进制程接单畅旺,特别是来自于比特大陆(Bitmain)等加密货币挖矿...[详细]
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作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面,大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言,据SEMI预估,2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。产业发展如火如荼,除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生,近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露,中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议,中航股权将会拨给华润。由此大陆Foundry产业现重磅整合案,华...[详细]
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今年8月,韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划,展示其欲争世界第一的勃勃雄心。三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位,而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过,存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右,余下七成主要是系统半导体,且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。在非存储半导体的设计和制造领域,包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]