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74VHC4051MX

产品描述Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小458KB,共16页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74VHC4051MX概述

Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex

74VHC4051MX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-6 V
负电源电压最小值(Vsup)
标称负供电电压 (Vsup)-4.5 V
信道数量8
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度44 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)120 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6,GND/-6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大信号电流0.025 A
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间37 ns
最长接通时间46 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74VHC4051MX相似产品对比

74VHC4051MX 74VHC4051MTC 74VHC4051M 74VHC4051MTCX
描述 Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 8-Chan Ana Multiplex Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 9.9 mm 5 mm 9.9 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
信道数量 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
标称断态隔离度 44 dB 44 dB 44 dB 44 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V 2/6,GND/-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm
最大信号电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
最长断开时间 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns
最长接通时间 46 ns 46 ns 46 ns 46 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 - 1 1

 
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