Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V |
负电源电压最小值(Vsup) | |
标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 44 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6,GND/-6 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大信号电流 | 0.025 A |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 37 ns |
最长接通时间 | 46 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74VHC4051MX | 74VHC4051MTC | 74VHC4051M | 74VHC4051MTCX | |
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描述 | Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex | Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex | Encoders, Decoders, Multiplexers u0026 Demultiplexers 8-Chan Ana Multiplex | Multiplexer Switch ICs 8-Chan Ana Multiplex |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.9 mm | 5 mm | 9.9 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 44 dB | 44 dB | 44 dB | 44 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 37 ns | 37 ns | 37 ns | 37 ns |
最长接通时间 | 46 ns | 46 ns | 46 ns | 46 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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