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74LVC823APW

产品描述Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小148KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC823APW概述

Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST

74LVC823APW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数9
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm

74LVC823APW相似产品对比

74LVC823APW 74LVC823AD-T 74LVC823APW-T 74LVC823ADB 74LVC823AD
描述 Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-371-1, SO-24 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-355-1, TSSOP-24 SSOP, SSOP24,.3 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-371-1, SO-24
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 7.8 mm 15.4 mm 7.8 mm 8.2 mm 15.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 1.1 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm
最大频率@ Nom-Sup 150000000 Hz - - 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A - - 0.024 A 0.024 A
封装等效代码 TSSOP24,.25 - - SSOP24,.3 SOP24,.4
电源 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns - - 10 ns 10 ns
触发器类型 POSITIVE EDGE - - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE

 
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