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74LVC823AD-T: 产品描述Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小148KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC823AD-T概述

Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST

74LVC823AD-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-371-1, SO-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	9
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	11.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

74LVC823AD-T相似产品对比

	74LVC823AD-T	74LVC823APW	74LVC823APW-T	74LVC823ADB	74LVC823AD
描述	Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST	Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST	Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST	Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST	Flip Flops 9BIT BUS INTERFACE REG 3-ST
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SSOP	SOIC
包装说明	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-371-1, SO-24	TSSOP, TSSOP24,.25	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-355-1, TSSOP-24	SSOP, SSOP24,.3	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-371-1, SO-24
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	15.4 mm	7.8 mm	7.8 mm	8.2 mm	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.5 mm
最大频率@ Nom-Sup	-	150000000 Hz	-	150000000 Hz	150000000 Hz
最大I（ol）	-	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
封装等效代码	-	TSSOP24,.25	-	SSOP24,.3	SOP24,.4
电源	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	10 ns	-	10 ns	10 ns
触发器类型	-	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE

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