Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 22uF 25volts X7R 10%
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 526663 |
| Samacsys Pin Count | 15 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | PG-DSO-14 |
| Samacsys Released Date | 2020-02-09 12:32:33 |
| Is Samacsys | N |
| 内置保护 | TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE |
| 驱动器位数 | 2 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 输出电流流向 | SINK |
| 标称输出峰值电流 | 4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 13.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 28 V |
| 最小供电电压 | 5 V |
| 标称供电电压 | 13.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 230 µs |
| 接通时间 | 230 µs |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| BTS5030-2EKA | BTS50302EKAXUMA1 | |
|---|---|---|
| 描述 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 22uF 25volts X7R 10% | 汽车级智能高边开关，双通道，30mΩ |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HLSOP, SOP14,.25 | HLSOP, |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 内置保护 | TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE | TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 输出电流流向 | SINK | SINK |
| 标称输出峰值电流 | 4 A | 4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 28 V | 28 V |
| 最小供电电压 | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 | 13.5 V | 13.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 230 µs | 230 µs |
| 接通时间 | 230 µs | 230 µs |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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