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据日经新闻报道，周二日本东芝公司召开股东大会，大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元（约合175亿美元）的价格，转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。综合路透社、日经新闻的报道，此前，东芝已经和贝恩资本财团签署交易协议。收购财团中除了贝恩资本之外，还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。贝恩资本此前表示，将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金，...[详细]

在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺...[详细]

RISC-VIP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布，元视芯MAT系列作为全球首次采用RISC-VIPSoC的车规级CMOS图像传感器系列芯片产品，采用了晶心AndesCore™N25F-SE处理器，按照ISO26262功能安全流程标准设计，产品达到ASIL-B等级，并遵循AEC-Q100Grade2，实现高水平的安全性和可靠性...[详细]

尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。下面就随变动通宵吧一起来了解一下相关内容吧。根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评...[详细]

Mentor为TowerJazz提供了功能强大的设计工具以及积极主动的客户服务，强有力地支持了其业务的增长，Mentor因以受此表彰俄勒冈州威尔逊维尔，2016年1月7日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，其荣获专业晶圆代工厂TowerJazz颁发的2015年度最佳设计解决方案供应商大奖。TowerJazz供应商大奖用以...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绕线噪声抑制电阻---NSR-HP。该电阻提高了电压性能和可靠性，可用于往复式发动机中的汽车点火系统。VishayDaleNSR-HP系列电阻带有涂层，这种涂层能保护电阻芯免收潮湿和机械冲击的影响，从而提高可靠性...[详细]

台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。台积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米H...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

电子网消息，日前，合肥芯谷微电子有限公司研发的国防电子微波芯片获得国内一家大型军工企业的订单。据该公司总经理刘家兵透露，公司仅用2年时间，就开发了超宽带微波放大器芯片、大功率氮化镓放大器芯片等5个系列产品，填补了国内空白。合肥芯谷微电子有限公司由科大校友、美国硅谷归国团队创建，成立之初就获得安徽省扶持高层次人才团队创新创业资金的支持，度过了最困难的起步阶段，如今已经建立起一支以海外领军人物...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指出，...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

摘要：早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone6s/Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nmFinFET，台积电则是16nmFinFET工艺。iPhone6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3。令人惊讶的是，最近许多用户对两种...[详细]

财联社5月26日讯，据外媒报道，社交网络巨头Facebook首席人工智能科学家雅恩·勒坤（YannLeCun）在巴黎的Viva技术产业大会上透露，Facebook正在构建自主芯片，以用于分析和过滤视频内容。...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]