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ATmega162-16MI: 产品描述8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLASH 512B EE 1K SRAM; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小284KB，共23页; 制造商Atmel (Microchip)

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ATmega162-16MI概述

8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLASH 512B EE 1K SRAM

ATmega162-16MI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC44,.28SQ,20
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	AVR RISC
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-XQCC-N44
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
I/O 线路数量	35
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC44,.28SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	15 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

ATmega162-16MI相似产品对比

	ATmega162-16MI	ATmega162V-8AI	ATmega162V-8MI	ATmega162V-8PI
描述	8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLASH 512B EE 1K SRAM	8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ	8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ	8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFN	QFP	QFN	DIP
包装说明	HVQCCN, LCC44,.28SQ,20	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44	HVQCCN, LCC44,.28SQ,20	DIP, DIP40,.6
针数	44	44	44	40
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY	ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8
CPU系列	AVR RISC	AVR RISC	AVR RISC	AVR RISC
最大时钟频率	16 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-XQCC-N44	S-PQFP-G44	S-XQCC-N44	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	7 mm	10 mm	7 mm	52.324 mm
I/O 线路数量	35	35	35	35
端子数量	44	44	44	40
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TQFP	HVQCCN	DIP
封装等效代码	LCC44,.28SQ,20	TQFP44,.47SQ,32	LCC44,.28SQ,20	DIP40,.6
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	NOT SPECIFIED
电源	5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	1024	1024	1024
ROM（单词）	8192	16384	16384	16384
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1 mm	4.826 mm
速度	16 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	15 mA	5 mA	5 mA	5 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm	10 mm	7 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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