8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
Factory Lead Time | 1 week |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 35 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
ATmega162V-8AI | ATmega162-16MI | ATmega162V-8MI | ATmega162V-8PI | |
---|---|---|---|---|
描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLASH 512B EE 1K SRAM | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP | QFN | QFN | DIP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 | HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 | HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC | AVR RISC | AVR RISC | AVR RISC |
最大时钟频率 | 8 MHz | 16 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-XQCC-N44 | S-XQCC-N44 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 7 mm | 7 mm | 52.324 mm |
I/O 线路数量 | 35 | 35 | 35 | 35 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | HVQCCN | HVQCCN | DIP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | LCC44,.28SQ,20 | LCC44,.28SQ,20 | DIP40,.6 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/5 V | 5 V | 2/5 V | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM(单词) | 16384 | 8192 | 16384 | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1 mm | 4.826 mm |
速度 | 8 MHz | 16 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 5 mA | 15 mA | 5 mA | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 4.5 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 5 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm | 7 mm | 7 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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