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ATmega162V-8AI

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小284KB,共23页
制造商Atmel (Microchip)
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ATmega162V-8AI概述

8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ

ATmega162V-8AI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码QFP
包装说明10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time1 week
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列AVR RISC
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
I/O 线路数量35
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装等效代码TQFP44,.47SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16384
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度8 MHz
最大压摆率5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

ATmega162V-8AI相似产品对比

ATmega162V-8AI ATmega162-16MI ATmega162V-8MI ATmega162V-8PI
描述 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLASH 512B EE 1K SRAM 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 16K FLSH 512B EE 1K SRAM 1.8V-8MHZ
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 QFP QFN QFN DIP
包装说明 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 HVQCCN, LCC44,.28SQ,20 DIP, DIP40,.6
针数 44 44 44 40
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8
CPU系列 AVR RISC AVR RISC AVR RISC AVR RISC
最大时钟频率 8 MHz 16 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-XQCC-N44 S-XQCC-N44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 7 mm 7 mm 52.324 mm
I/O 线路数量 35 35 35 35
端子数量 44 44 44 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP HVQCCN HVQCCN DIP
封装等效代码 TQFP44,.47SQ,32 LCC44,.28SQ,20 LCC44,.28SQ,20 DIP40,.6
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024 1024
ROM(单词) 16384 8192 16384 16384
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1 mm 1 mm 4.826 mm
速度 8 MHz 16 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 5 mA 15 mA 5 mA 5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 4.5 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 5 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 7 mm 7 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

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