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MCF51JE256VMB

产品描述Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小768KB,共47页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCF51JE256VMB概述

Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS

MCF51JE256VMB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-81
针数81
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列COLDFIRE
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B81
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量48
端子数量81
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA81,9X9,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.52 mm
速度50.33 MHz
最大压摆率48 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

MCF51JE256VMB相似产品对比

MCF51JE256VMB MCF51JE256CMB MCF51JE256CLL MCF51JE256VLK MCF51JE256VLL MCF51JE128CLK
描述 Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS Development Boards u0026 Kits - COLDFIRE MCU Brd for Fsl Towr Development Boards u0026 Kits - COLDFIRE MCU Brd for Fsl Towr Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA QFP QFP QFP QFP
包装说明 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-81 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-81 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-100 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-100 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80
针数 81 81 100 80 100 80
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32
CPU系列 COLDFIRE COLDFIRE COLDFIRE COLDFIRE COLDFIRE COLDFIRE
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B81 S-PBGA-B81 S-PQFP-G100 S-PQFP-G80 S-PQFP-G100 S-PQFP-G80
长度 10 mm 10 mm 14 mm 12 mm 14 mm 12 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 48 48 68 49 68 49
端子数量 81 81 100 80 100 80
最高工作温度 105 °C 85 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 BGA81,9X9,40 BGA81,9X9,40 QFP100,.63SQ,20 QFP80,.55SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP80,.55SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768 32768 32768 32768 32768
ROM(单词) 262144 262144 262144 262144 262144 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.52 mm 1.52 mm 1.7 mm 1.6 mm 1.7 mm 1.6 mm
速度 50.33 MHz 50.33 MHz 50.33 MHz 50.33 MHz 50.33 MHz 50.33 MHz
最大压摆率 48 mA 48 mA 48 mA 48 mA 48 mA 48 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40
宽度 10 mm 10 mm 14 mm 12 mm 14 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 - - e3 e3 e3 e3
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