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M87C257-20F1

产品描述EPROM
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文件大小161KB,共22页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M87C257-20F1在线购买

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M87C257-20F1概述

EPROM

M87C257-20F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e3
长度36.92 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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M87C257
Address Latched
256 Kbit (32Kb x8) UV EPROM and OTP EPROM
Feature summary
5V ± 10% supply voltage in Read operation
Integrated address latch
Access time: 45ns
Low power consumption:
– Active Current 30mA
– Standby Current 100µA
Programming voltage: 12.75V ± 0.25V
Programming times of around 3s
Electronic signature
– Manufacturer Code: 20h
– Device Code: 80h
ECOPACK® packages available
28
1
FDIP28W (F)
)-
(s
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PLCC32 (C)
May 2006
Rev 2
1/9
www.st.com
1

M87C257-20F1相似产品对比

M87C257-20F1 M87C257-15F6
描述 EPROM EPROM 256K (32Kx8) 150ns
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28 LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
针数 28 28
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28
JESD-609代码 e3 e3
长度 36.92 mm 36.92 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C
组织 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WDIP WDIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.72 mm 5.72 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 15.24 mm 15.24 mm

 
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